製造業では高品質・高スループット・高歩留まり・在庫低減を実現し続けることがとても重要です。
世界は益々インターネット・通信・情報処理が発達し、半導体を始め各種精密デバイスや製造システムの高度化・精密化・緻密化が日々進んでいます。
精密になるほどクリーン化は品質を確保する上で基礎となる技術や製造ノウハウに位置付けられます。
『クリーン化』の取り組みは、お客様の企業価値を向上するとても重要な活動といえます。
【異物・汚染を排除する】
当社は高度なクリーン化技術が不可欠な半導体製造装置や精密分析・科学機器を長年に渡り製造しています。
【異物・汚染を解析・分析する】
当社の電子顕微鏡や各種分析装置、異物検査装置は多くのお客様にご利用いただいています。
【異物・汚染を除去する】
当社はこれまでウエットやドライ洗浄技術、環境制御技術を使ったクリーン化システムをお客様に提供してまいりました。
これまでのクリーン化の取り組みに商事機能を活かしたアライアンスパートナーとの連携やデジタル技術も統合することで日立ハイテクはクリーン課題を様々な視点で解決に導く提案が可能です。
ノウハウを自社で蓄積することはとても重要です。ですが全てを自社で確立する必要はありません。
市場要求へタイムリーに対応するコト、そして競争力のあるコスト対応をするコトが事業の強化につながります。
異物起因の課題をお客様と共に解決していく、それが日立ハイテクのクリーン化ソリューションです。
品質を科学する CleanLogix Technology
その意図はクリーン化の品質課題を「解析・分析」し、様々な技術やソリューションを最適な組合せで提案することで、お客様の価値向上に寄与することです。
当社が目指すのは、お客様がお困りの異物課題を環境負荷の少ないドライ洗浄技術をコアに解決に導くソリューションです。
① 対象部品
② 従来
→ カメラ内部の有機物や異物の付着による品質課題
③ 対策
④ 自動化(例)
洗浄前
洗浄後
洗浄前
洗浄後
洗浄前
洗浄後
US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B
プラズマを活用した精密表面処理技術が進化を続けています。
真空プラズマ ABF材(CF4+O2ガス)
洗浄前
洗浄後
真空プラズマ 指紋センサDescum(CF4+O2ガス)
大気圧プラズマ (CDA使用)
CCP: Capacitively Coupled Plasma (容量結合プラズマ)
ICP: Inductively Coupled Plasma (誘導結合プラズマ)
用途 | プラズマ 種類 | 工程 | 効果 | 分野・用途 |
---|---|---|---|---|
デスミア | 真空式 | レーザードリル後 | スミア除去 | ・フレキシブル基板、リジット基板 (20~100μmφの微小ビア内スミア除去) |
クリーニング | 真空式 大気圧式 |
ボンディング前 樹脂封止前 |
接着性向上 濡れ性向上 |
・IC、LED、液晶等 塗工前、塗布前処理 ・LCP、PFA、PTFE等の5G新素材基板貼合せ前 ・真空部品の熱脱離脱ガス処理の時間短縮 |
表面改質 | 真空式 大気圧式 |
メッキ前 貼合前、塗布前 |
密着性向上 | ・フレキシブル基板、リジット基板 ・LCDガラス、OLED-ITOガラス |
LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene
真空方式プラズマ装置
真空方式クリーニング装置
大気圧方式プラズマ装置
(リモート式)
大気圧方式プラズマ装置
(アークジェット式)