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株式会社 日立ハイテク

クリーン化ソリューション

クリーン化ソリューション

コンセプト

1. クリーン化の重要性

製造業では高品質・高スループット・高歩留まり・在庫低減を実現し続けることがとても重要です。

世界は益々インターネット・通信・情報処理が発達し、半導体を始め各種精密デバイスや製造システムの高度化・精密化・緻密化が日々進んでいます。

精密になるほどクリーン化は品質を確保する上で基礎となる技術や製造ノウハウに位置付けられます。

『クリーン化』の取り組みは、お客様の企業価値を向上するとても重要な活動といえます。

2. 日立ハイテクのクリーン化ソリューション

【異物・汚染を排除する】
当社は高度なクリーン化技術が不可欠な半導体製造装置や精密分析・科学機器を長年に渡り製造しています。

【異物・汚染を解析・分析する】
当社の電子顕微鏡や各種分析装置、異物検査装置は多くのお客様にご利用いただいています。

【異物・汚染を除去する】
当社はこれまでウエットやドライ洗浄技術、環境制御技術を使ったクリーン化システムをお客様に提供してまいりました。

これまでのクリーン化の取り組みに商事機能を活かしたアライアンスパートナーとの連携やデジタル技術も統合することで日立ハイテクはクリーン課題を様々な視点で解決に導く提案が可能です。

3. お客様とのクリーン化協創による価値創造

ノウハウを自社で蓄積することはとても重要です。ですが全てを自社で確立する必要はありません。

市場要求へタイムリーに対応するコト、そして競争力のあるコスト対応をするコトが事業の強化につながります。

異物起因の課題をお客様と共に解決していく、それが日立ハイテクのクリーン化ソリューションです。

日立ハイテクのクリーン化ソリューションコンセプト

品質を科学する CleanLogix Technology

その意図はクリーン化の品質課題を「解析・分析」し、様々な技術やソリューションを最適な組合せで提案することで、お客様の価値向上に寄与することです。

画像：総合技術による高品質・高歩留りを実現

クリーン化活動のサポートサイクル

画像：クリーン化活動のサポートサイクル

リングボタン：分析・検査技術はこちら！

リングボタン：ドライ洗浄技術はこちら！

リングボタン：環境技術はこちら！

 

ドライ洗浄技術

品質を科学する CleanLogix Technology

当社が目指すのは、お客様がお困りの異物課題を環境負荷の少ないドライ洗浄技術をコアに解決に導くソリューションです。

従来の洗浄方法の課題

当社提案:「CO2微粒子技術」「プラズマ技術」を核に課題解決

適用プロセス

  • パーティクル除去
  • 有機異物・残渣除去
  • 表面改質
  • 離型剤除去

対象分野

  • 電子部品
  • 半導体
  • 超精密機械
  • 光学部品
  • 自動車
  • 医療機器
  • 食品飲料機器
  • 塗装
  • 金型成型

CMOSカメラ組立工程でのクリーン化事例

① 対象部品

② 従来

  1. 個々の部品単体での洗浄で有機物、付着異物を除去
  2. エアーブローで組立時の混入異物を排除

→ カメラ内部の有機物や異物の付着による品質課題

③ 対策

④ 自動化（例）

CO2微粒子洗浄技術

品質を科学する CleanLogix Technology

微粒子CO2クリーナ CL-JETSeries

洗浄メカニズム

洗浄メカニズム

  1. 生成したCO2微粒子をアシストガスと共に吐出
    （アシストガス：クリーンドライエアーまたはN2）
  2. CO2微粒子が対象物に衝突する際に液化した
    CO2が異物の下に入りこみ表面から
    異物を剥離（物理的洗浄）するとともに
    有機物を溶解（化学的洗浄）
  3. CO2が気化する際に異物および有機物を除去

洗浄例

油性インク

洗浄前
洗浄前

洗浄後
洗浄後

レンズ（指紋、油性インク）

洗浄前
洗浄前

洗浄後
洗浄後

CMOSセンサー画素部（有機物）

洗浄前
洗浄前

洗浄後
洗浄後

特徴

固体CO2粒子サイズの最適化技術で微粒子を生成（0.5μm～500μm）

  • CO2微粒子をクリーンドライエアーなどのアシストガスと共に対象物に吹き付けます。
  • アシストガス加熱により結露発生がなく、微粒子による低ダメージ洗浄が可能です。
  • 特殊ノズル構造により高い洗浄力とCO2低消費量を実現しています。
  • 水や溶剤洗浄と比較して環境にやさしい洗浄です。
    （CO2は廃棄されるものを再生したものです）

主な保有特許

US7225819B2/US6656017B2/US6802961B2/US7601112B2/US7901540B2/US8021489B2/US5725154A/US7451941B2/US9381574B1/US9352355B1/ US9387511B1/US8197603B2/US6979362B2/TWI577452B

装置外観

装置外観の写真

応用技術

プラズマ複合技術

プラズマ複合技術の写真

プラズマ洗浄技術

品質を科学する CleanLogix Technology

プラズマを活用した精密表面処理技術が進化を続けています。

プラズマ処理に期待できる主な反応

表：プラズマ処理に期待できる主な反応

適用例

＜有機物除去例＞

真空プラズマ　ABF材(CF4+O2ガス)

写真：洗浄前
洗浄前

写真：洗浄後
洗浄後

真空プラズマ　指紋センサDescum(CF4+O2ガス)

写真１

写真２

＜表面改質例＞

大気圧プラズマ　(CDA使用)

表：プラズマ処理に期待できる主な反応

特徴

  1. ウェットで処理できない微細なパタン内の洗浄が可能です。
  2. 独自のICP技術で高均一・高密度プラズマを発生可能です。
  3. 豊富なプラズマ源で多用途に対応します。（ICP・CCP・マイクロ波・大気圧）

CCP: Capacitively Coupled Plasma (容量結合プラズマ)
ICP: Inductively Coupled Plasma (誘導結合プラズマ)

プラズマ処理装置の主な用途と効果

プラズマ処理装置の主な用途と効果
用途プラズマ
種類		工程効果分野・用途
デスミア 真空式 レーザードリル後 スミア除去 ・フレキシブル基板、リジット基板
(20~100μmφの微小ビア内スミア除去)
クリーニング 真空式
大気圧式		 ボンディング前
樹脂封止前		 接着性向上
濡れ性向上		 ・IC、LED、液晶等　塗工前、塗布前処理
・LCP、PFA、PTFE等の5G新素材基板貼合せ前
・真空部品の熱脱離脱ガス処理の時間短縮
表面改質 真空式
大気圧式		 メッキ前
貼合前、塗布前		 密着性向上 ・フレキシブル基板、リジット基板
・LCDガラス、OLED-ITOガラス
  • 100~20μmφの微小ビア加工時に生じるスミア(反応生成物)を高レートで除去処理が可能
  • LCP”、“PFA”、“PTFE”などの5G対応新素材基板の貼合せ前、接着剤
    塗布前処理に適用し密着性を向上
  • 従来熱脱離を行っている真空部品の脱ガス処理の処理時間を短縮

LCP: Liquid Crystal Polymer
PFA: PerFluoroAlkoxy
PTFE: PolyTetraFluoroEthylene

装置ラインアップ

写真：真空方式プラズマ装置
真空方式プラズマ装置

写真：真空方式クリーニング装置
真空方式クリーニング装置

画像：大気圧方式プラズマ装置（リモート式）
大気圧方式プラズマ装置
（リモート式）

画像：大気圧方式プラズマ装置（アークジェット式）
大気圧方式プラズマ装置
（アークジェット式）