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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

概要図

独自開発の高出力キセノンランプの照射光を精密制御することで、材料の表面のみを瞬間的に加熱し、乾燥、焼成させる装置です。

【効果】

  • 材料の速乾
  • 伝導性の改善
  • 密着性の改善

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

自由なパルスシーケンス形成

組み合わせによる連続した乾燥と焼成が可能

高均一性の光強度

独自ビーム形成技術によりダメージなく乾燥、焼成可能

独自設計ツールSimPulse®

独自開発のソフトにて事前に処理結果を予見可能

共通モジュール化

R&Dから迅速な量産への移行可能(R2R対応可)


Full integration 2+ lamps(Muhlbauer: Germany, Global)


9-lamp tool (Japan)


Full integration 4 lamps
(3D Micromac: Germany)

仕様


R&D用 【PulseForge®1200/1300】


量産用 【PulseForge®3200/3300】

仕様
 PulseForge® 1200PulseForge® 1300PulseForge® 3200PulseForge® 3300
用途 R&D 量産対応
最大照射エネルギー(J/cm²) ~21 ~45 ~21 ~45
最高放射光(kW/cm²) 4.6 35 4.3 35
最大ランプ電圧(s) 450 950 450 950
最大サンプル照射面積(mm) 300×150 無制限
最大送りスピード(meters/min) 30 >100
単パルス照射面積(mm) 75×150 150×(150-4800)
パルス照射時間(microseconds) 25-10,000
パルス照射可変(microseconds) 1
最小パルス照射間隔(microseconds) 20
最大パルス照射値 kHz
照射光波長(nm) 200-1500

※仕様は予告なく変更になる場合がございますので、予めご了承ください。

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