光焼成機　PulseForge

概要図

独自開発の高出力キセノンランプの照射光を精密制御することで、材料の表面のみを瞬間的に加熱し、乾燥、焼成させる装置です。

【効果】

取扱会社：株式会社日立ハイテク

特長

組み合わせによる連続した乾燥と焼成が可能

独自ビーム形成技術によりダメージなく乾燥、焼成可能

独自開発のソフトにて事前に処理結果を予見可能

R&Dから迅速な量産への移行可能（R2R対応可）

Full integration 2+ lamps(Muhlbauer: Germany, Global)

9-lamp tool (Japan)

Full integration 4 lamps
(3D Micromac: Germany)

R&D用　【PulseForge®1200/1300】

量産用　【PulseForge®3200/3300】

仕様
	PulseForge® 1200	PulseForge® 1300	PulseForge® 3200	PulseForge® 3300
用途	R&D		量産対応
最大照射エネルギー(J/cm²）	～21	～45	～21	～45
最高放射光(kW/cm²）	4.6	35	4.3	35
最大ランプ電圧(s)	450	950	450	950
最大サンプル照射面積(mm)	300×150		無制限
最大送りスピード(meters/min)	30		＞100
単パルス照射面積(mm)	75×150		150×（150-4800）
パルス照射時間(microseconds)	25-10,000
パルス照射可変(microseconds)	1
最小パルス照射間隔(microseconds)	20
最大パルス照射値	kHz
照射光波長(nm)	200-1500

※仕様は予告なく変更になる場合がございますので、予めご了承ください。