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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

光焼成装置

光焼成装置

高出力ランプの照射光をμ秒で精密制御することで、
下地にダメージなく、表面のみ瞬間的に加熱が可能

最新のINVENTシリーズ

光ソルダリングプロセス デモ動画

  • LEDやSMD実装用
  • 低耐熱基材に最適
  • 片面・両面とも対応可能

光ソルダリング説明資料

上記『カタログ』欄をクリック願います

AgペーストonPETの実験例

AgペーストonPETの実験例

アプリケーション

LEDチップのSoldering

LEDチップのSoldering

光ソルダリング説明資料

『光ソルダリングによる高速実装』熱ダメージレス&一括加熱
ページ上部の『カタログ』欄から資料をダウンロードできます。

Agペーストの焼結

Agペーストの焼結

OLEDのリフトオフ

OLEDのリフトオフ

フィルムリフトオフ

フィルムリフトオフ

Cuペーストの焼結～加圧

Cuペーストの焼結～加圧

圧電膜の乾燥・焼結

  • ピエゾ（PZT）
  • ポリフッ化ビニリデン（PVDF）
 

 

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