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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

プラズマポーリング装置

PZT・PVDF Film 向け
プラズマポーリング(分極処理)装置

特徴

  • 高均一性と高い極性効果(最大90%)
  • 極性電極のパフォーマンスモニタリング機能を
    備えた高密度なプラズマ源
  • X-Y-Z軸コントロールが可能な極性電極モジュール
  • 位置アライメントが可能な自動搬送システム
  • 加熱機能も対応可能
  • 極性の回転も可能(オプション)
  • 抵抗測定機能対応可能

プラズマポーリング装置

PZTチップの分極処理例

処理サンプル

サイズ:20mm×20mmチップ
サンプル数:5チップ
成膜方法:ゾルゲル法
構成(厚さ): Si/Ti/Pt/PZT(400μm/20nm/200μm/1μm)

処理結果

最も効果があったサンプルではリファレンスと比べ約5倍のD33値上昇を確認。

処理後Peヒス図 ※リードテクノ株式会社製PEヒステリシス計を使用し測定

処理後Peヒス図

PVDFフィルムの分極処理例

処理サンプル(A社製)

サイズ:3cm×3cm
厚み:20μm
サンプル数:4枚
材質:フッ素系コポリマー 強誘電材料

処理条件

処理条件

処理後D33値(pC/N)

処理後D33値(pC/N)

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