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株式会社 日立ハイテク

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会社概要

会社名 日本ファインセラミックス株式会社
所在地 宮城県、仙台市
創業 1984年4月
資本金 3億円
売上金額 88億円
従業員数 460名

日本ファインセラミックス株式会社
公式ウェブサイト

会社特徴

素材

  • 内製素材
    - Al2O3(99.9%, 99.5%), Zirconia
  • 外注素材
    - AlN(170/200/230W/m・K), Quartz, 黒アルミナ etc.

技術

  • 高精細なパターニング (L/S=20µm/15µm)
  • サイドパターン
  • 薄膜抵抗
  • ステップ加工
  • Via (銅充填, スルーホールVIA, キャスタレーション)

製品

  • EML, PD, MPD キャリア
  • RFブリッジ
  • オプティカルベンチ

新素材

SiN(窒化ケイ素)基板= 開発中 =

  • 熱膨張率
    - 2.5 x 10-6/K (RT ~400℃)
  • 曲げ強度
    - 700 MPa
  • 熱伝導率
    - 90 W/m・K
  • 破壊靭性
    - 6 MPa・m 1/2

開発技術

ステップ面へのパターニング

  • アドバンテージ
    - ジョイント工程を除く事によるコスト削減
    - シンプルなデザインが可能

開発品

ハイパワーレーザー向け銅厚サブマウント= 開発中 =

  • メタライズ構成
    - Ti(0.07µm)/Pd(0.12µm)/Cu(75µm)/Ni(0.5µm)/Au(1.5µm MIN)

ディスクリート半導体の特性は、モジュール内が発する熱により弱体化しますが、AlNとCuの組合せにより、放熱性向上し、半導体レーザーの寿命も改善。

高誘電体基板/単板コンデンサ

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