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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

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会社概要

会社名 山下マテリアル株式会社
所在地 〒252-0002 神奈川県座間市小松原1-44-12
創業 1965年6月15日
資本金 2億5,000万円
売上金額 24億6,000万円(2019年度)
従業員数 140人

山下マテリアル株式会社
公式ウェブサイト

主力製品

フレキシブルプリント基板

  • 1-8層まで対応可能
  • 部品実装:対応可能最小チップサイズ 01005インチ

特徴

仕様概要

  • ベース材料:ポリイミド(PI)、液晶ポリマー(LCP)、フッ素樹脂(PTFE)
  • 最小穴径:φ20um、最小ランド径:120um
  • 最小ライン/スペース:50um/50um(両面板)
  • Viaタイプ:スルーホール、ブラインドvia、フィルドvia

納品実績

  • 高周波:1-60GHz
  • 大電流:1-50 アンペア

カードエッジ対応多層分離FPC

  • リジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能
  • フレキブル部とリジット部が一体化した構造により接合点が無く安定したインピーダンスラインの形成が可能
  • 100umピッチ配線やランド径φ300um以下のViaによって高密度配線が可能
  • ベアチップのワイヤーボンディングやBGA部品の実装に対応可能