山下マテリアル株式会社

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会社概要

主力製品

フレキシブルプリント基板

• 1-8層まで対応可能
• 部品実装：対応可能最小チップサイズ 01005インチ

特徴

仕様概要

• ベース材料：ポリイミド(PI)、液晶ポリマー(LCP)、フッ素樹脂(PTFE)
• 最小穴径：φ20um、最小ランド径：120um
• 最小ライン/スペース：50um/50um(両面板)
• Viaタイプ：スルーホール、ブラインドvia、フィルドvia

納品実績

• 高周波：1-60GHz
• 大電流：1-50 アンペア

超微細回路 高周波FPC

超微細回路 高周波FPCはGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したFPCです。
コア材料に低誘電特性を有するLCP（液晶ポリマー）を用いて、SAP（セミアディティブ法）で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。
ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG（無電解Ni Pd Auめっき）での表面処理を施します。
SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに最適な工法となっております。

狭ピッチ差動 100Ω伝送路 TDR 波形

製品仕様例

下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。

層数	2層
層間接続Via	貫通Via（φ0.1mm～）
ベース材料	LCP（液晶ポリマー）
カバーコート	低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト
導体厚み	20μm（参考値）
ライン/スペース	L/S=20μm/20μm（参考値）
表面処理	金フラッシュめっき ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき）
インピーダンス整合	差動100Ω±10%

超微細回路 高周波FPC（開発中）

カタログダウンロードリンク

カードエッジ対応多層分離FPC

• リジッドフレキ基板と類似機能を有し、高信頼性のVia形成が可能
• フレキブル部とリジット部が一体化した構造により接合点が無く安定したインピーダンスラインの形成が可能
• 100umピッチ配線やランド径φ300um以下のViaによって高密度配線が可能
• ベアチップのワイヤーボンディングやBGA部品の実装に対応可能

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