電磁波吸収フィラー

本フィラーは、樹脂に混練したときに高充填化しやすく、かつ電磁波吸収・放熱・絶縁性をバランス良く実現させた絶縁性金属粒子です。
半導体、電子部品、自動車関連分野で使われる樹脂への混練適用を目指しております。

概要

本フィラーは、SiO₂被覆が樹脂との濡れ性を向上させ、このSiO₂被覆層の厚さを調整することで密度を変えることができるため、樹脂に混練する時に発生する「粉末が樹脂にうまく混ざらない」という課題を解決できます。

＊密度を4～6g/cm³と樹脂に近づけることができます。

SiO₂のみを混練した場合と比較して、SiO₂と同等の絶縁性を確保したまま、約3倍の熱伝導性も同時に確保できます。