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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

電磁波吸収フィラー

本フィラーは、樹脂に混練したときに高充填化しやすく、かつ電磁波吸収・放熱・絶縁性をバランス良く実現させた絶縁性金属粒子です。
半導体、電子部品、自動車関連分野で使われる樹脂への混練適用を目指しております。

概要

本フィラーは、SiO2被覆が樹脂との濡れ性を向上させ、このSiO2被覆層の厚さを調整することで密度を変えることができるため、樹脂に混練する時に発生する「粉末が樹脂にうまく混ざらない」という課題を解決できます。
*密度を4~6g/cm3と樹脂に近づけることができます。

SiO2のみを混練した場合と比較して、SiO2と同等の絶縁性を確保したまま、約3倍の熱伝導性も同時に確保できます。

特長

  1. 高充填:70wt%以上の充填率
  2. 電磁波吸収:-10dBのリターンロス
  3. 絶縁性:1013Ωcm以上
  4. 熱伝導:1.5W/Km以上

電磁波吸収材料の周波数分類

樹脂との混練結果

性能データ

吸収特性に及ぼすナノコンポジット化の効果

透磁率に及ぼすナノコンポジット化の効果

誘電率に及ぼすナノコンポジット化の効果