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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

イオンビームミリング装置は、イオン源内に生成した電気的に中性なプラズマを、加速電極により電圧をかけてプラス電位を持たせ、電極穴よりイオンを加速し加工材料に衝突させ微細加工をするイオンビームエッチング装置です。
独自のバケット型イオン源により、均一で平行なビームで加工ができます。小型から大型まで取りそろえ、オーダーメイドにも対応いたします。
MEMS、センサー、MRAM、パワーデバイス、高周波デバイス、光デバイスなど、さまざまなアプリケーションに適用されており、IoTの中核となるデバイス製造を支えます。

特長

  • ハイレート・ハイパワーエッチング
  • 均一平行ビームによる高均一加工
  • 難エッチング材の微細加工可能
  • 立体形状のワークも加工可能

型式別用途・特長

小型イオンビームミリング装置

研究開発および少量生産に適した小型装置です。

枚葉式イオンビームミリング装置

カセットtoカセットで枚葉処理する量産装置です。

バッチ式イオンビームミリング装置

カセットtoカセットでバッチ処理する大量生産向け装置です。