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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

ウェットステーション

Siウェーハ、化合物、セラミック、プリント基板などに対するウェットプロセスに対し、3種類のプラットフォームからお客さまのニーズに適したソリューションを提供いたします。

各種ウェットステーションの特長

多槽バッチ式ウェットステーション

バッチ式洗浄・剥離・エッチング処理に適応した装置です。ワークのディップ処理から乾燥までの連続処理が可能です。

スピンプロセッサ-

少量生産・研究開発などに適した処理装置です。ワークのケミカル処理から乾燥までの一括処理が可能です。

マルチスピンプロセッサー

高精度な処理を要求されるワークの量産向け・少量多品種・複数プロセス向けに適した装置です。ワークのケミカル処理から乾燥までの一括処理が可能です。

その他の装置

IPAペーパー乾燥装置

各種治具洗浄装置

石英管洗浄ユニット

各種基板移載機

平流し装置

砥液供給ユニット