大阪ソリューションラボ にて、皆様にウルトラミクロトームをよりご活用いただきたく下記の通りワークショップを開催いたします。
ワークショップでは、TEM用超薄切片作製をはじめ、最近活躍の場が増えているAFM、SEM等の断面作製に関する基礎～最新アプリケーション情報をご紹介いたします。
また、実演によるサンプル切削の様子をモニターにてご覧いただき、そのテクニックとノウハウもご紹介いたします。
当日は、ご愛顧製品も含めて種々なご意見やご要望を個別にお聞きする時間も取っておりますので、多くの皆様にご来場いただけますようお願い申し上げます。略儀ながら書中をもちましてご案内申し上げます。
2018年10月18日（木）
10:00～16:30（受付開始 9:30～）
〒532-0003大阪府大阪市淀川区宮原3-3-31（上村ニッセイビル）
（株）日立ハイテクノロジーズ 大阪ソリューションラボ
無料
* 交通費・昼食はお客様ご負担となります。
ワークショップ会場での飲食はできませんので、
近隣の飲食店をご案内いたします。
5名
* 原則として、先着順とさせていただきます。
受付は終了いたしました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
コミュニケーション戦略グループ
担当：野村
TEL：050-3139-4299
| 時間 | テーマ／内容 |
|---|---|
| 9:30～ | 受付開始 |
| 10:00～12:00 | 午前の部 [講義]
|
| 12:00～12:45 | 昼食 |
| 12:45～15:30 | 午後の部 [実演講習：ウルトラミクロトームUC7]カメラシステムを搭載したウルトラミクロトームUC7を使用して、基本操作を中心に実演を行います。ガラスナイフメーカーKMR3など関連製品の実機展示も行います。 |
| 15:30～16:30 | 質疑応答※ラボ見学および日立ハイテクノロジーズ製品のご紹介も実施します。 |
| 16:30～ | 閉会 |
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