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電子顕微鏡・医用機器・ライフサイエンス製品日立ハイテクノロジーズ

第4回 AFM&CSIソリューションセミナー

この度、走査型プローブ顕微鏡(AFM)&走査型白色干渉顕微鏡(CSI)による3D計測技術とSEM-AFMコリレーション技術をテーマにセミナーを開催いたします。それぞれの分野の第一人者である東北大学 島津 武仁 先生、物質・材料研究機構 片山 英樹 先生をお招きし、最新の技術情報についてご紹介いただきます。
なお、ポスターセッション会場を併設し、気軽に外部講師の先生方や弊社スタッフとのディスカッションを行う機会を設けておりますので、奮ってご参加賜りますようご案内申し上げます。

開催日

2019年11月20日(水)

開催時間

13:00~17:30(受付開始 12:30~)

会場案内

〒213-0012
神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1
かながわサイエンスパーク(KSP) KSPホール

参加費

無料

定員

120名
* 原則として、先着順とさせていただきます。

お申し込み

受付は終了いたしました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。

問い合わせ先

株式会社日立ハイテクノロジーズ
事業戦略二部
担当 鹿野 (しかの)
TEL:03-3504-7222

プログラム(敬称略)

プログラム(敬称略)
時間 テーマ/内容
12:30~ 受付開始
13:00~13:05 開会の挨拶
13:05~13:20 3つの顕微鏡(SEM/AFM/CSI)を活用した3D計測アプリケーションのご紹介
日立ハイテクが販売する走査電子顕微鏡、走査型プローブ顕微鏡、ナノ3D光干渉計測システムでは、それぞれの装置の特長を活かした3D計測機能を有しています。本講演では3D計測に関するアプリケーションを軸にTM4000、AFM5500M、VS1800の特長をご紹介いたします。

株式会社日立ハイテクノロジーズ

13:20~14:10 【基調講演】原子拡散接合法による室温接合技術と接合面の表面粗さ
原子拡散接合法は、半導体や酸化物等のウエハだけでなく、金属やセラミクスの基体等を室温で接合する技術です。接合面の表面粗さが接合性能に大きな影響を与えるため、AFMとCSIのそれぞれの特性を活かした表面粗さの定量評価と、研磨・洗浄へのフィードバックが重要となります。その具体例をご紹介しながら、原子拡散接合法の基礎と応用について講演します。

東北大学 教授 島津 武仁
14:10~14:25 CSIとAFMの自動化機能を活用した効率的な3D計測手法のご提案
さまざまな装置のオートメーション化がすすめられている中で日立ハイテク製品においても、CSIにはフォーカスおよび傾き調整のオート機能や自動解析機能があり、AFMではカンチレバーの自動交換やレシピといった自動化機能が搭載されています。
これらを活用した計測事例をご紹介し、形状計測における効率化手法をご提案いたします。

株式会社日立ハイテクノロジーズ

14:25~14:40 休憩
14:40~15:30 【基調講演】 AFM/KFMおよびEBSDによる鉄鋼材料の腐食起点解析
自動車等の燃費改善には、動力機関の効率向上とともに車両の軽量化が重要であり、構造部材への超高強度鋼材の適用はその手段の一つです。しかしながら、超高強度鋼材は従来の鋼材に比べて非常に多くの異相界面などが存在しており、優れた機械的特性を示す反面、表面の不均一性による腐食起点の要因が増加する可能性があります。腐食起点の要因を解明するためにはナノ・ミクロレベルでの情報を得る必要があり、本講演では,AFM/KFMおよびEBSDを用いて金属組織と腐食起点の関係について、これまで解析してきた研究事例を紹介します。

国立研究開発法人物質・材料研究機構 片山 英樹
15:30~15:55 SEM/FIB/AFMを複合的に用いた相関解析(SÆMic.)の重要性と測定ノウハウ
SEMとAFMのリンケージ機能を用いた同一箇所観察により、多角的なデータ解釈が容易に可能となります。本講演では電池材料をはじめとしたSÆMic.最新アプリケーションに加え、FIBを用いることでSÆMic.を3次元解析に拡張した取り組みや、SÆMic.で問題となる電子線ダメージの回避方法、SÆMic.に最適なイオンミリングなどを活用した前処理ノウハウなどご紹介いたします。

株式会社日立ハイテクノロジーズ

15:55~16:10 【新技術紹介】Si/SiCデバイス断面のSNDMによるキャリア濃度分布計測/機械物性トピックス
SNDMキャリア分布計測機能の拡張 ~dC/dV(極性)とdC/dz(濃度)の同時測定法~と、濃度標準試料を用いた検量線法によるキャリア濃度換算機能について紹介します。
他にSIS-ACCSESS/QuantiMech弾性率評価機能なども紹介します。

株式会社日立ハイテクノロジーズ

16:10~16:30 ポスタープレゼンテーション
  • 層断面計測による不良箇所の非破壊解析
    ジオマテック株式会社 池田 智一
  • (株)日東分析センターにおけるSPM分析評価技術の紹介
    株式会社日東分析センター 國年 弘二
  • 食品(そうめん)の構造解析および弾性率測定
    セイコーアイ・テクノリサーチ株式会社 西岡 誠司
  • AFMに向けたウルトラミクロトーム技法の基本と注意点
    ライカマイクロシステムズ株式会社 長澤 忠広
  • 【新技術紹介】 高感度化技術(AFM)
    株式会社日立ハイテクサイエンス 工藤 慎也
  • AFM/CSI保守点検、消耗品のご案内
    株式会社日立ハイテクサイエンス 早川 俊一
16:30~17:30 ポスターセッション
講演内容およびポスターエントリーのポスターセッションを実施します。
各講演者への質疑応答も個別で行えますので是非ご参加ください。
  • * 演題、講演時間などにつきましては、予告なく変更することがあります。あらかじめご了承ください。