走査透過電子顕微鏡 HD-2700

特長

日立製 照射系球面収差補正器（自動補正器機能付き）を標準搭載

自動収差補正器機能により、クリック操作で迅速に補正が行え、装置本来の性能を容易に引き出せます。収差補正をより実用的に、マルチユーザー環境にてご利用いただけます。

コールドFE/ショットキー電子銃^*1、高分解能/標準対物レンズ^*1をそれぞれオプション設定

コールドFE、ショットキーの各電子銃*1、高分解能レンズ、標準レンズの各対物レンズ*1をそれぞれ選択可能です（なお、球面収差補正器付きモデルは、コールドFE、高分解能レンズに限定）。

高精度倍率校正^*1

測長誤差に直結する倍率誤差を、マイクロスケール等の標準試料を用い、校正作業を実施します。全倍率レンジで、倍率誤差を±3％以内に抑えます。

収差補正SEM/STEM像同時観察と、原子分解能SE像観察

SEM/STEM同時観察いただくことで、3次元的な試料構造の把握が可能です。収差補正SEM像では、球面収差補正により、原子レベルでの観察が可能になるほか、試料表面のより忠実な像が得られます。

大立体角EDX^*1のシンメトリーDualSDD^*1に対応

100mm2 SDD^*1検出器のデュアル対向配置に対応し、さらに高い感度とスループットで、EDX^*1元素分析が行えます。試料傾斜によるX線トータルでの信号検出量の変化がほとんどなく、トモグラフィーや、定量分析のアプリケーションに有効です。

ガス導入その場観察^*1に対応

照射系の差動排気を強化することで、試料室へのガス導入が可能です。ガス導入による試料の酸化・還元等の化学変化の様子を、リアルタイムでその場観察いただけます。

各種日立製高機能ホルダ^*1に対応

日立FIB共用、3D解析、雰囲気遮断、ガス導入試料加熱、等の各種ホルダ^*1に対応。

仕様

項目		内容
		球面収差補正つき	球面収差補正なし
像分解能		0.136nmをHAADF像で保証 0.105nmを情報限界（FFT）で保証 （倍率 8,000,000倍）	0.204nm 保証 （倍率 4,000,000倍）
倍率		100～10,000,000倍
最高加速電圧		200kV（*低加速はオプション）
映像信号	明視野STEM：位相コントラスト像（TE像）	○
	暗視野STEM：Zコントラスト像（ZC像）	○
	二次電子像（SE像）	○
	電子回折像	○ （標準付属CCDカメラ）	オプション
	特性X線像	オプション（EDX）
	EELS像	オプション（日立製、Gatan社製）
電子光学系	電子源	冷陰極電界放出形	冷陰極電界放出形 ショットキー電子源
	照射レンズ系	2段電子レンズ縮小方式
	収差補正器	多極子/トランスファーレンズ方式	-
	対物レンズ	高分解能レンズ	標準レンズ
	走査コイル	2段電磁偏向方式
	ZC検出角設定	投射電子レンズ方式
	電磁視野移動	±1µm
試料微動	移動範囲	X、Y＝±1mm、Z＝±0.4mm
	試料傾斜	±18°	±30°
特殊ホルダ		3D解析ホルダ、雰囲気遮断ホルダ 等

球面収差補正SEM像

HDシリーズでは、二次電子検出器の搭載により、試料内部情報を含まない、表面の正確な形態把握、測長が可能です。
球面収差補正技術の採用により、より細いプローブによる分解能向上に加え、試料表面に忠実なSEM観察が可能になりました。

大立体角EDX検出器

液体窒素レスの100 mm²SDD（Silicon Drift Detector）を搭載することにより、従来比数倍の高い感度で、元素分析ができるようになりました。
元素分析が、より短時間にハイスループットで行えるようになります。

半導体MOSトランジスタのEDSマッピング例

装置：HD-2700B（球面収差補正器なし）
取得時間：10秒/フレーム、再生速度：×5倍速

観察例

半導体

32nm NMOS トランジスタ 断面 BF-STEM像

32nm NMOS トランジスタ EDXドーパントプロファイル

Instruments: HD-2700,
Accelerating Voltage: 200 kV,
Pixel Size : 128 x 100 pixels,
Acquisition time : 30 min.

トランジスタ断面 収差補正SEM像

材料

オーステナイトステンレス鋼 （a）BF-STEM像（b）SD-STEM像

SD-STEM: Selected Diffraction STEM

オーステナイトステンレス鋼 SD-STEM像

SrTiO₃ 原子カラム EDXマッピング

GaAs 原子カラム EDXマッピング