ページの本文へ

Hitachi

電子顕微鏡・医用機器・ライフサイエンス製品日立ハイテクノロジーズ

集束イオンビーム(FIB/FIB-SEM)

集束イオンビーム(FIB/FIB-SEM)のラインアップをご紹介します。

製品一覧

高性能FIB-SEM複合装置 Ethos NX5000

「Ethos」は、冷陰極電界放出形電子銃と電磁界重畳型レンズの組合せにより、低加速電圧での更なる高分解能観察を実現しました。最先端デバイスから生物組織、鉄鋼などの磁性材料まで幅広い分野の解析をサポートします。また、多数のポートを備えた大型試料室は様々な分析ニーズに対応し、大型ステージとの組合せで、直径150mの試料の全域加工観察も可能です。マイクロサンプリングやトリプルビーム、姿勢制御機能を組み合わせることで、高品位TEM試料作製にも対応します。

詳しく見る

リアルタイム3DアナリティカルFIB-SEM複合装置 NX9000

SEMカラムとFIBカラムを直角に配置した、三次元構造解析に最適なFIB-SEMです。電界放出形電子銃と独自のジオメトリーにより、加工観察位置でも高分解能SEM観察を実現しています。3D-EDSや3D-EBSDも、ステージを移動することなく、実施可能です。マイクロサンプリングやトリプルビームを組み合わせることで、TEMやアトムプローブの高品位試料作製にも対応できます。

詳しく見る

FIB-SEM複合装置、トリプルビーム装置 NX2000

高品位TEM試料作製を追及したFIB-SEMです。電界放出形電子銃と高感度信号検出系により、高コントラスト・リアルタイムのSEM加工終点検知を実現しました。姿勢制御技術やAr/Xeトリプルビームにより、試料作製時のアーティファクトやダメージも大幅に低減可能です。また、自動マイクロサンプリングを組み合わせることで、TEM試料作製のスループットを大幅に向上させることができます。

詳しく見る

高性能集束イオンビーム装置 MI4050

高分解能SIM像観察と高速FIB加工を両立した、高性能FIBです。マイクロサンプリングと低加速FIBによる、高品位TEM試料作製にも対応しています。スライス断面加工とSIM観察を自動で繰り返して複数枚の断面SIM像を取得し、SIM像を用いた3D再構築を行うことも可能です。

詳しく見る

集束イオン/電子ビーム加工観察装置 nanoDUE'T® NB5000

高分解能FE-SEMと超高速加工FIBを一体化したFIB-SEMです。独自の40kV大電流FIBは、硬い材料の加工や大面積加工に威力を発揮します。日立独自のマイクロサンプリングにより、特定部位からのTEM試料作製も容易に行えます。また、サイドエントリーステージを搭載することで、日立TEM/STEMとのホルダリンケージも可能です。

詳しく見る

マイクロサンプリング® システム

マイクロサンプリングはFIB加工装置内で、イオンビームと微小プローブを用いて、バルク試料の任意の位置からマイクロサンプルを摘出することができるシステムです。

詳しく見る

CADナビゲーションシステム NASFA(Navigation System of Failure Analysis)

CADナビゲーションシステム(CAD-Navi)を使えば、SEMもしくはFIBで観察しているLSIの配線が、CADデータのどの配線に対応するのかを確認することができます。

詳しく見る

関連情報

集束イオンビームに関する測定手法、測定例の一部を、会員制情報検索サイト「S.I. navi」でご提供しています。
リストの一部はこちらからご覧いただけます。

S.I.navi

「S.I.navi」は、日立ハイテク取扱分析装置に関する会員制サイトです。
お客さまの知りたいこと、日々の業務に役立つ情報を「S.I.navi」がサポートします。

Semevolution

日立電子顕微鏡をご使用されているお客さまは、「S.I.navi」上で製品情報をご登録いただくと、日立電子顕微鏡ユーザー限定サイト「Semevolution(セメボリューション)」にて、さらに多くの関連情報をご覧いただけます。

展示会・セミナー

お役立ち情報