Laser Process for Functional Film
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고성능 R2R 레이저패터닝
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YV04레이저
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355nm/532nm/1064nm 파장 지원 / CO2
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터치패널, 솔라셀, 기능성필름 등 패터닝
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갈바노스캐너로의 고속스캐닝
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ITO, 유기필름, 레진 등 패터닝/마킹
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355nm/532nm/1064nm 파장 지원
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POL(편광판), PET, TAK, COP, ITO/non-ITO film 등 레이저커팅
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우수한 가공품질 ~ Crackless, Meltless, Taperless
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갈바노스캐너로 고속 널링
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매우 정확한 가공위치
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필름, 수지 등 널링/하프컷/드릴링
Laser Process for Display/PCB
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증명된 우수한 커팅 가공품질
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PI, PET, POL, Multi-layered film 등 레이저커팅
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완전 자동화 솔루션 시스템
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고품질 빔모드 및 안정적인 파워 출력
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PCB/Display 등 레이저 마킹
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R2R시스템을 지원하는 CO2/UV 레이저 드릴러
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PCB 드릴링에 특화
Laser Process for Glass
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Sodalime, Gorilla, Borosillicate, AF32, 사파이어, 금속판 등의 풍부한 가공 이력
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2 스테이지, 2 레이저헤드로 고속 가공 실현
Thermal Process
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Individual 레이저로 고품질 폴리실리콘 결성
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Original Line-beam으로 어닐링(OLED, LCD-TFT 기판, 반도체 웨이퍼 가공 등)
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기판에 손상을 주지 않는 순간적인 고온 열처리
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다기능 Curing
전도성향상/접착력향상/고속건조/저항성감소/솔더링
Cleaning System
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고속/저온 플라즈마 클리닝
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더욱 향상된 플로우패턴 설계
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고도 자동화와 용이한 운용방식의 설계
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초 고균일 클리닝/아주 적은 가스 소비
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필름과 유리기판의 유기물질 제거, 표면개질 및 연마에 효과적임
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코로나 방전보다 미세한 공정 가능
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R2R 시스템에 호환
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3가지 타입 지원 직접방식/원격방식/아크젯방식
Ion Milling System
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독자적으로 개발한 이온확산빔으로 대면적 가공 가능
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φ100mm 웨이퍼 6장을 동시 처리 가능
Printing/Mounting/Laminating
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원통형 롤에 의한 초고속 프린팅 실현
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미세 프린팅부터 연속 프린팅까지 지원
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미세패턴으로부터 두꺼운 필름 패터닝까지의 우수한 재현성 구현
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가공 가능 최대 필름 사이즈 1500mm
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R2R 시스템
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롤의 균일한 가압
Environmental Process
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초저(Ultra Low) 이슬점 제습 로터 장착
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-40°C에서 -90°C까지의 이슬점온도 공급
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LiB공장, 클린룸 등에서 적용가능
Analysis/Inspection Systems
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광전자 방출로 일함수, 이온화 전위, 상태밀도를 측정
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광전자를 하나하나 카운트하여 보다 정확한 측정 가능
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쉽고 짧은 측정시간 (약 5분 정도 소요)
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낮은 전력으로 고휘도, 고분해능의 이미지를 캡처
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독자적인 기술의 X선 사용
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미세 파티클, Void 그리고 Resin을 관측 가능
