ページの本文へ

Hitachi

日立ハイテクフィールディング

凍結試料は、極低温下で化学固定や包埋処理されることで、より忠実な超微形態や弱い抗原を残すことができます。試料は樹脂に包埋されるので、常温での切削が可能です。
また操作が簡単でルーチン作業に適しており、少量の置換液で多数の試料処理が可能な低ランニングコストを実現しました。

価格:お問い合わせください

(製造元:ライカ マイクロシステムズ株式会社)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  • ユーザープログラムによる凍結置換と低温包埋ができます
    • -140℃~+70℃までの広い温度範囲で設定できます
    • 3種類の保持時間/温度の設定ができます
    • 各間の温度上昇率の時間設定ができます
    • 10種類のプログラムメモリができます
  • 湿度と酸素を取り除いた完全な窒素ガス(GN2)条件下でのUVランプを用いた低温包埋ができます
  • 少ないLN2消費量 ・最少量の置換溶媒で40試料まで処理可能です
  • コンテナーとカプセルが別々に装填できるので、同時に別の置換溶媒での処理が可能です
  • 35L広口デュワーは、LN2を再充填することなく約10日間(設定条件により異なります)の作業ができます
  • キャスター付のため、簡単に移動できます
  • 排気システムを内蔵しているので、置換液または包埋剤から出るガスを安全に排気できます
  • 置換包埋システムなどを試料によって選択できます
    • フロースルーのイージーモールドタイプ(特許)中で置換、包埋
    • マイクロチューブ(エッペンドルフチューブ)カプセル中の置換、包埋
  • オプション EM FSP(凍結置換プロセッサー)により、あらかじめAFS2チャンバー内に100%の溶液、置換溶液樹脂をセットしておけばプログラムに従って、FSPが試薬装填・吸い出しから希釈、アジテーションまでを自動で行います

仕様

項目内容
使用温度範囲 -140℃~+70℃
ユーザー登録数 最大10
プログラム数 プログラムメモリ:最大99
プログラムステップは、各0~99h59minの設定が可能)
LN2消費量 約0.3L(5日間動作可能)
作業用照明 LED(白色およびUV)
消費電力 115/230V、50/60Hz、350W
大きさ・重さ 620(W)×600(D)×830(H)(mm)、44kg

ご相談・お問い合わせ先

製品・サービスについてのご相談・お問い合わせは、サポート情報をご覧ください。

関連製品