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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

X-PrepTMは、自動精密CNC装置で、研究室の作業者が操作するよう設計されたユーザー指向のインターフェースを装備しています。ウィザードに従って操作するため、繰り返し可能なセットアップができます。
本装置はマイクロ電子装置に適した試料作製ツールであり、裏面/表面の不良解析、リバースエンジニアリング、材料調査等にお応えします。
多様な切削、研削、研磨ツールをさまざまな種類の材料にご利用いただけます。

価格:お問い合わせください

(製造元:Allied High Tech Products, Inc.)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

  • 12″カラ―LCD、タッチスクリーン式グラフィックユーザーインターフェース。
  • オペレーターは使いやすいウィザードに従って操作することで、X/Y/Z軸方向のミリング位置、ミリングパターン/ツールパス、ツールのオーバーラップなど、システムのセットアップを行えます。
  • Gコーディングやプログラミングの知識は必要ありません。
  • X/Y軸方向のミリング領域を設定するためのライブ映像ナビゲーション。
  • 1ミクロン単位でのX/Y軸位置決め。
  • 0.1ミクロン単位でのZ軸位置決め(精度:1ミクロン)。
  • 0.15~10NのZ軸フォース制御。
  • 2種類のZ制御モード
    • 「フォース」モード:ツールが試料に既定の力を加え続けます。
    • 「位置」モード:ツールが目標深度まで徐々にインデックス動作をします。
    選択可能なミリングパターンとツールパスのオーバーラップは、全面にわたって除去が完了してから次に進みます。
  • X/Y軸方向の動作と協調しながら、Z軸のツールが自動的に少しずつ前進するため、無人作業が可能です。
  • ミリング領域の自動センタリングが可能です。
  • ステップ/シーケンスに名前を付けて保存し、呼び出すことができます。
  • 空気圧式コレットによりツールの交換がすばやくできます。
  • スピンドルは5,000~100,000RPMが設定可能。 セラミックやシリコン、金属、ガラス等を研磨します。
  • 15~20dBの静かな動作。
  • 卓上サイズで省スペース。
  • 100×100mmのミリング領域。
  • 3mmまたは1/8″のシャンク×長さ1.5″(38mm)のツールを使用します(0.25mm~12mmの研磨チップ)。

仕様

項目内容
寸  法 533mm(幅)×686mm(奥)×622mm(高)
重  量 84kg

アクセサリー

電動レベリングステージ

レベリングステージは、試料の上面がミリング面と平行になるよう自動的に位置を調整します。
埋込用ワックスの変動で生じた試料の傾斜を補正する場合、または対象物(例:成形パッケージ内のダイ)が成形された上面と平行でない場合に使用します。


レベリングステージ


試料の傾斜を自動調整

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