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Hitachi

日立ハイテクサイエンス

めっき管理技術セミナー 2015 開催のご案内

~ 蛍光X線分析法による薄膜分析のテクニック ~

2015年5月20日

各種電子部品の微細化によるめっきの薄膜化が進む中、より高感度な分析手法が求められています。
そこで本セミナーでは、鉛フリーはんだや無電解ニッケルめっきなどに代表される、RoHS指令関連の分析を中心に、最新の薄膜分析のテクニックをご紹介いたします。また、装置のデモンストレーションやポスター発表のコーナーも設け、皆様のお役に立てるセミナーとなっております。
なお、誠にお手数ではございますが、6月19日(金)までに弊社ホームページ「オンライン申込フォーム」にてお申し込み頂けますようお願い申しあげます。

皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

開催概要

開催概要
日時 2015年6月26日(金) 13:00~17:00 (受付開始 12:30~)
場所 株式会社 日立ハイテクサイエンス サイエンスソリューションラボ東京
4F セミナールーム
〒104-0041 東京都中央区新富二丁目15番5号RBM築地ビル
参加費 無料
定員 40名様

プログラム

プログラム
13:00~13:10 ご挨拶
13:10~13:50 環境規制物質の管理技術と標準物質の適用
13:50~14:40 めっき被膜を中心とした有害物質管理の蛍光X線分析のテクニック
14:40~15:20 サイエンスソリューションラボ東京 見学&休憩
15:20~15:40 微細領域の高精度測定を可能とした蛍光X線膜厚計の新製品紹介
15:40~16:30 ポスターセッション
16:30~17:00 質疑応答、分析に関するご相談 
  • * 演題、講演時間などにつきましては、予告なく変更することがあります。あらかじめご了承ください。

* 本セミナーに関連する弊社装置については下記よりご覧ください。

お申し込み

下記のオンライン申込フォームよりお申込ください。

東京会場:オンラインフォーム

お申し込みの流れ

  1. オンラインフォームにてお申し込み
  2. 受講可否のご連絡(受講日約1週間前より、メールもしくはFAXにて受講票をお送りします。参加不可の方へは、メールもしくは電話にてご連絡いたします。)

お問合せ窓口

ご不明な点につきましては、下記の担当者までお問合せください。
株式会社日立ハイテクサイエンス 営業管理課 セミナー担当
TEL:03-6280-0062 / FAX:03-3504-5189