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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

日立高分解能FEB測長装置 CG5000

1Xnm世代開発及び22nm世代量産プロセス対応測長SEM CG5000

CG5000は搬送系システムを一新し、電子光学技術と画像処理技術を改良することで、過去最高(注1)の分解能、スループット、測長再現性を実現しました。また、自動キャリブレーション機能を強化し、長期間安定して高い稼働率を提供します。 さらに、新プロセス/材料採用時の測長課題に対応した新規測長技術やアプリケーションを搭載し、1Xnm世代デバイス開発に総合的に対応可能です。
(注1)1984年の日立のFEB測長装置S-6000以降当社比

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

特長

高生産性

搬送機構(ロード・アンロード機構、ステージ速度、停止精度向上)の一新とAFの高速化、可変ピクセルによる測長エリアの最適化等によるMAMタイムの短縮により、従来比で約40%のスループット向上を達成

高分解能

電子光学技術と画像処理技術(ノイズ低減、エッジのシャープネス改善、画像内の暗部強調)の改良により、Image Sharpnessが改善

長期安定性

  • 再現性
    電子光学系の安定化と、計測パターンを増やしながら測長エリアを設定することができる可変ピクセルにより、高い再現性を実現
  • マッチング
    ステージ上に設置した専用の試料を用いて、さまざまなキャリブレーションを自動で行う機能の開発により、長期間安定したマッチング性能を提供します。
    とくにCG5000同一モデル間 の機差を飛躍的に改善し、生産ライン管理の安定化に寄与

仕様

日立高分解能FEB測長装置 CG5000製品仕様
項目内容
分解能 1.45nm(イメージエンハンス機能ON)
1.8nm(イメージエンハンス機能OFF)
(加速電圧:800V、HRモードの場合、試料:日立標準ウェーハ)
ダイナミック再現性 ±1%または0.25nm(3σ)以下
(試料:日立標準ウェーハ)
ウェーハサイズ φ300mm(SEMI規格 Vノッチウェーハ)
スループット CG5000:50枚/時(20点/枚測定時)
本内容は、改良のため予告なく変更することがあります。

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