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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

磁気ヘッド材料用エッチング装置 E-6000シリーズ

HDD(Hard Disk Drive)の面内記録密度の増加に伴い、より微細な磁気ヘッド形成が必要となっています。
本装置は高度な半導体加工技術を応用し、電磁誘導結合プラズマ(EMCP(Electro Magnetically Coupled Plasma))方式を用いた独自のクリーニング技術によって、従来のイオンミリング加工では困難な微細加工と形状制御を両立すると共に、高い生産性と量産安定性を実現しています。

取扱会社:株式会社 日立ハイテクノロジーズ

仕様

仕様
対応ウェーハ径 150mm、200mm
装置構成 最大2エッチング+2後処理チャンバ搭載可能
一部仕様は写真と異なる場合があります。

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