FIB-SEM 장비, Triple Beam NX2000

궁극의 TEM 시료 제작 Tool을 목표로

최첨단 Device 및 다양한 나노 재료의 평가・해석에 있어서 FIB-SEM은 필수불가결한 Tool이 되고 있습니다.
최근 들어 대상의 구조가 미세화됨에 따라 더 얇고, 시료가공 시의 Artifact를 최소화한 TEM 박막 시료 제작 니즈가 많아지고 있습니다.
히타치 하이테크에서는 정평이 난 고성능 FIB 기술과 고분해능 SEM 기술에 자세제어와 Triple Beam®^*1(옵션)을 조합한 NX2000을 개발하였습니다.

특징 사양 특별 부속품 (옵션)

특징

높은 Contrast・실시간 SEM 가공 End Point 검지에 따라 20 nm 이하의 초박막 시료 제작에도 대응

FIB 가공 중 실시간 SEM 관찰^*2 예시
시료: NAND 플래시 메모리
가속 전압: 1 kV
FOV: 0.6 µm

자세제어 기술 (Micro Sampling®^2 시스템 (옵션) + 높은 정밀도・고속 시료 미동기구^) 가 커튼 효과 제어와 균일한 두께의 박막 시료 제작에 기여합니다

Triple Beam®^*1 시스템 (옵션)이 FIB 가공 Damage 제거의 간편화・높은 Throughput화를 추진합니다

EB: Electron Beam (전자 빔)
FIB: Focused Ion Beam (집속 이온 빔)
Ar: Ar ion beam (Ar 이온 빔)

사양

항목	내용
FIB 칼럼
분해능	4 nm @ 30 kV, 60 nm @ 2 kV
가속전압	0.5~30 kV
빔 전류	0.05 pA ~ 100 nA
FE-SEM 칼럼
분해능	2.8 nm @ 5 kV, 3.5 nm @ 1 kV
가속전압	0.5~30 kV
전자총	냉음극 전계방출형
검출기
표준 검출기	In-lens SE검출기/Chamber SE 검출기/반사전자검출기
Stage	X: 0 ~ 205 mm Y: 0 ~ 205 mm Z: 0 ~ 10 mm R: 0 ~ 360° Endless T: -5 ~ 60°