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Hitachi

日立ハイテクフィールディング

Hitachi map 3D

4分割反射電子検出器で取得した信号を用いて4方向の表面形状を計算するため、試料傾斜、視野位置合わせを行うことなく3次元モデルの構築ができます。

  • 操作画面はレポート画面上で直接編集。
    任意のレイアウトに変更可能です。
  • 2点間の高さ寸法計測、表面積や体積計測、簡易表面粗さ(面粗さ、線粗さ)などの測定ができます。
  • 画像の取り込みから計測にいたるまでの処理はグラフィック表示され変更の確認、出力ができるためトレーサビリティが確立できます。

製造元:デジタルサーフ社
取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

機能

4分割反射電子検出器で取得した信号を用いて4方向の表面形状を計算するため、試料傾斜、視野位置合わせを行うことなく3次元モデルの構築ができます。

試料:太陽電池

主な機能

項目内容
インポート機能 4素子画像データ自動選択・読み込み機能
測定性能 深さ精度±20%以下(参考値)
キャリブレーション、試料および観察条件に依存
検出可能角度±60° 以下(参考値)
測定機能 ISO、JIS規格に対応した計測が可能
任意の場所で断面プロファイル表示
2点間のX、Y、長さ、角度など各種情報表示、表面積・体積測定
断面プロファイル上での2点間のX、Y、 Z、長さ他各種測定
簡易表面粗さ(線粗さ、面粗さ)測定
ベースライン補正機能(直線、曲線)、レベリング他各種校正
切断面、等高線、鳥瞰図表示
レイアウト、テンプレート機能
複数枚画像の合成
疑似カラー表示
3次元表示機能 回転、ズーム、各種レンダリング処理
表示履歴動画記録機能
出力機能 レポート・画像:RDF、RTF、PNG、JPG、GIF、TIF、BMP、EMF
3次元像/動画:SUR、3MF、STL、WRML、TXT、X3D/WMV、AVI

仕様

  • 3D-VIEW(3次元データ構築用電子顕微鏡画像キャプチャ機能)
  • Hitachi map 3D Light
    Hitachi map 3D Standard

キャプチャ機能仕様

項目内容
測定方式 反射電子検出器の4素子画像データ自動取得
キャプチャ画素数 640 × 480, 1,280 × 960
データ取り込み時間
(走査速度)
10~320s/素子
輝度調整 ヒストグラム表示による明るさ確認機能付き

PC動作環境

項目内容
対応OS Windows®7 以降
プロセッサ クアッドコア プロセッサ
メモリ 8GB以上
グラフィックボード Open GL 2.0またはDirect 3D 9.0c
HDD空き容量 800MB以上
USBポート ×1 必要

Windows®は米国Microsoft Corporationの米国およびその他の国における商標または登録商標です。

観察例 1

任意の角度から観察(試料:ねじ表面)
任意の角度から観察(試料:ねじ表面)

真上から観察したSE像(2次電子像)とは異なり、4分割した反射電子検出器からの信号で3次元構築することにより、任意の角度から試料を観察することが可能です。

線粗さ計測(試料:高機能フィルム)
線粗さ計測(試料:高機能フィルム)

3次元構築した画像上から任意の場所で断面を抽出し、抽出した断面の高さや角度などの測定が可能です。

疑似カラー着色(試料:プラスチックゴム)
疑似カラー着色(試料:プラスチックゴム)

取得した画像へ疑似カラーを着色することが可能です。疑似カラーを着色することにより視認性が向上します。

 

観察例 2

 

ISO規格に準じた面粗さ・線粗さ計算が可能です。
金属表面の工程処理前(左)と工程処理後(右)の比較などもソフトウエア画面上で行うことができます。

3次元表示画像

ISO25178 に準じた面粗さ(Sa, Sq他)計測比較

表面高さ情報

表面高さ情報から抽出した断面プロファイル上での2点間の距離・高さを計測

ISO規格に準じた計測(試料:金属表面)
ISO規格に準じた計測(試料:金属表面)

抽出した断面プロファイル上でのISO4287 に準じた線粗さ(Ra他)計測比較

STLファイル(試料:金属面)
STLファイル(試料:金属面)

3次元構築したデータは3Dプリンターに対応したフォーマットで出力可能です。
観察場所の具現化もできます。

ご相談・お問い合わせ先

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