株式会社日立ハイテクノロジーズ
株式会社日立ハイテクソリューションズ
株式会社日立ハイテクフィールディング
株式会社日立ハイテクファインシステムズ
平素より格別のお引き立てを賜り、厚く御礼申し上げます。
2016年12月14～16日に東京ビッグサイトにて開催されました「SEMICON Japan2016」では、ご多忙のおりにもかかわらず弊社ブースにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。皆様のおかげをもちまして、盛況のうちに展示を執り行うことができましたことを心より御礼申し上げます。
今回のSEMICON Japanは、「プロセスに価値を＋Plus ／ Process ＋Plus Values」をテーマに先端微細化、IoT・パワーデバイス向けソリューションを展示いたしました。新製品として、高加速CD-SEM 「CV5000シリーズ」、 ミラー電子式検査装置「Mirelis VM1000」が初お披露目となりました。CS4800はモックアップを展示いたしました。また、ヒト型双腕ロボット 「NEXTAGE」の実機展示/デモを行い多くの反響をいただきました。
お客様のお役に立てる商品・メニュー・情報等の提案を心掛け、様々なお客様に喜んでいただける「価値」ある展示を目指し展示致しました。展示品とサービスに関しましての ご意見やご不明な点、ご入り用な資料等ございましたらお申し付けください。今後も、社員一同更に皆様のご要望にお応えできるように努力してまいりますので、一層のご指導ご支援を賜りますよう宜しくお願い致します。
日立ハイテクブース外観写真
(5ホール：#5045）
World of IoT
(3ホール：#3607)
8"Wafer以下の半導体は世界全体の45%で、12"Waferと同様、安定的生産量維持が必要不可欠です。またIoTに代表される新規のデバイス生産も増加しています。これらのニーズに対応し、日立ハイテクは、小口径マルチウェーハ対応測長SEM CS4800を開発。本セミナーではその製品紹介を行いました。
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