「プロセスに価値を＋PLUS」日立ハイテクグループは、最先端LSI、メモリデバイス向けの新材料対応や複雑なプロセス対応から 5G・RF等のIoTデバイス、SiCパワー半導体まで、独自のマイクロ波ECRプラズマ技術や卓越した電子線・光学技術をコアとした、加工・計測・検査・解析等さまざまなソリューションをお届けします。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
株式会社日立ハイテクソリューションズ
株式会社日立ハイテクフィールディング
株式会社日立ハイテクファインシステムズ
2018年12月12日（水）～14日（金）
10:00～17:00
東京ビッグサイト
無料・事前登録制
SEMI
会場： 東展示場 東4ホール
テーマ1：CD-SEMによるEdge Placement Error (EPE)の計測課題と対策
12月12日（水） 13:40-14:30
12月13日（木） 12:40-13:30
テーマ2：SiCの結晶欠陥・加工ダメージの非破壊検査を実現するミラー電子式検査装置Mirelis VM1000
12月14日（金） 13:40-14:30
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