日立ハイテクノロジーズは、最先端LSI向けの新材料対応や複雑なプロセス対応から 5G・RF等のIoTデバイス、SiCパワー半導体まで多様なお客様のニーズにお応えする、統合ソリューションをご提供します。
「見る・測る・分析する」に「加工する」を加えたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献し、新たな価値を創造します。
株式会社日立ハイテクノロジーズ
株式会社日立ハイテクソリューションズ
株式会社日立ハイテクフィールディング
株式会社日立ハイテクファインシステムズ
2019年12月11日（水）～13日（金）
10:00～17:00
東京ビッグサイト 南館・西館
無料・事前登録制
SEMI
西1ホール出展者セミナールーム
（西1ホール2階 商談室6）
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