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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2020

東京ビッグサイトにて開催される「MEMSセンシング&ネットワークシステム展 2020」に出展します。
日立ハイテク展示ブースへのご来場をお待ちしております。

開催日

2020年1月29日(水)~31日(金)
10:00~17:00

出展場所

〒135-0063
東京都江東区有明3-11-1
東京ビッグサイト 西2ホール NO.2WーT06

主催者

一般財団法人マイクロマシンセンター
JTBコミュニケーションデザイン株式会社

問合せ先

株式会社日立ハイテクノロジーズ
電子部品装置部 杉山

ブーススローガン

Innovating solution for sensing devices

 

出展製品

出展製品
NO 出展製品 用途 特長
1 【NEW】
R&D用イオンミリング装置
R&D用物理エッチング ・材料特性に合わせたプロセス提案
・R&Dに特化
2 イオンミリング装置 強誘電体、圧電体、磁性体の
ドライエッチング
材料特性に合わせたプロセス提案
3 WETプロセス装置 各種WETプロセス装置 現像剥離、エッチング、洗浄、乾燥が提案可能
4 超音波映像装置 接合界面/パッケージング内の
ボイド確認
・多様な周波数/焦点距離が提案できる超音波プローブ
・多彩なオプション提案(例:ウエハー反り追従、NG判定等)
5 【参考出展】
プラズマポーリング装置
圧電素子向けポーリングプロセスの提案 圧電素子(PZT)のポーリング処理
6 【NEW】
PVD(物理蒸着)
R&D用複合成膜装置 同一チャンバーでスパッタ、熱蒸着、EBを
用いた複合成膜が可能
7 【NEW】
光焼成装置
ペースト材、電極材の焼成、
シンタリング用途
・下地材料の昇温を抑制し、表面材料の昇温が可能
・高出力のランプをμ秒で精密制御