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日立ハイテク
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【WEBセミナー(録画)】分野別ソリューションセミナー 第一回 めっき ~最新めっき分析技術の紹介と5G市場への展望~

めっきは普段私たちの身の回りの様々な製品に用いられており、その中でも電子部品には必ず使用されている表面処理技術です。近年では5G市場への対応に向け、これまでとは異なり、より精度の高い評価や管理が求められています。
本セミナーでは、日立ハイテクグループが取り扱う製品によるめっきの精確な管理・評価技術についてご紹介いたします。

開催日

2020年7月29日(水)

開催時間

15:00~18:00(受付開始 15:00~)
※本Webセミナーの開催時間帯であれば、再生・一時停止・再聴講など、お客様のご都合に合わせて視聴いただくことが可能です。

会場

WEBセミナー(録画)形式となります。
開催日前日に、視聴用のURLをご案内いたします。

参加費

無料

定員

200名
* 原則として、先着順とさせていただきます。

お申し込み

オンライン申し込みの受付は終了しました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。

問い合わせ先

株式会社日立ハイテク 事業戦略二部
担当 鹿野 / 木村

プログラム

プログラム
時間 テーマ/内容
15:00〜18:00 ※本Webセミナーの開催時間帯であれば、再生・一時停止・再聴講など、お客様のご都合に合わせて視聴いただくことが可能です。
演題1
(20分)
めっき管理アプリケーションのご紹介
【めっき管理の事例紹介】
電子部品の微細化によるめっきの薄膜化が進む中、より精確にめっき成分の濃度を管理する分析手法が求められています。
HPLCによる添加剤・異物濃度管理を中心に、原子吸光光度計、ICP、蛍光X線分析装置、分光光度計、滴定装置を使っためっき液管理の事例をご紹介します。

日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ 中尾上 歩

演題2
(20分)
新製品FT160シリーズによる最新のめっき膜厚測定
【電子部品の膜厚測定】
蛍光X線膜厚計の新製品としてFT160シリーズをリリースしました。微小部位の測定や画像処理による位置決めなど、FT160シリーズの特長に加え、コネクタやセラミックチップ部品、プリント基板等の5G関連製品にも使われる電子部品の最新の膜厚測定事例についてご紹介します。

日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ 泉山 優樹

演題3
(20分)
めっき評価に使えるナノ3D計測ツール(白色干渉顕微鏡/AFM)のご紹介
【めっき表面粗さ測定】
電子部品の微細化や高性能・高機能化に伴い、より精度の高い粗さ計測の必要性が高まっています。
本講演では、高精度な表面粗さ・形状評価が可能なナノ3D計測ツール(白色干渉顕微鏡/AFM)の特長とそれらを用いためっきや表面処理に関するアプリケーションをご紹介します。

日立ハイテク 解析ソリューション開発部 柳川 香織

演題4
(20分)
SEMを用いためっき評価例のご紹介
~めっき断面評価のための前処理よび解析・分析例~

【電子部品層構造の評価】
各種電子部品の微細化によるめっきの薄膜化に伴いより高度な膜厚解析が求められています。
一例として高分子フィルム上に金属めっきが形成されているフレキシブル基板は部品特性に直結する層構造と膜厚の把握、さらには表面凹凸などの評価が重要となります。今回はSEMによる膜厚評価について、断面作製の前処理法も含め、評価事例をご紹介します。

日立ハイテク 解析ソリューション開発部 振木 昌成

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