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日立ハイテク
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イオンミリング装置 ArBlade® 5000

イオンミリング装置 ArBlade®

日立イオンミリング装置の最上位機種。 ついにクラス最速の断面ミリングレート を達成しました。 高スループット断面ミリングによって、電子顕微鏡用の断面試料作製がさらに身近になりました

価格:お問い合わせください

取扱会社:株式会社 日立ハイテク

* ArBlade®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。

特長

断面ミリングレート1 mm/h*1到達!

イオンビームのさらなる高電流密度化を図った新開発のPLUSIIイオンガンによりミリングレートが大幅に向上*2しました。

*1 マスクエッジからSiを100 μm突出させて1時間加工した際の最大深さ。

*2 当社製品(IM4000PLUS:2014製)比で2倍のミリングレートを実現。

断面ミリング結果比較
(試料:シャープペンシルの芯、ミリング時間:1.5時間)

当社製品IM4000PLUS
当社製品IM4000PLUS
ArBlade 5000
ArBlade 5000

最大断面ミリング幅 8 mmまで拡張!

ワイドエリア断面ミリングホルダにより断面ミリング加工幅を8 mmまで拡張できるので、広領域ミリングが必要とされる電子部品などには有効です。

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ハイブリッドタイプのミリング装置

IM4000シリーズで定評のあるハイブリッドタイプ(断面ミリング、フラットミリング®)のイオンミリング装置です。
これにより目的に応じた試料前処理が可能です。

* フラットミリング®は、日本国内における株式会社日立ハイテクの登録商標です。

断面ミリング

割断や機械研磨では困難な柔らかい材料や複合材料の断面作製

断面ミリング概略図
断面ミリング概略図

フラットミリング

機械研磨試料の最終仕上げや試料表面の清浄化

フラットミリング概略図
フラットミリング概略図

製品紹介プレゼンテーション

プレゼンテーションをWEBセミナー形式でご覧いただけます。
(会員制サイト“S.I.navi”へのご登録が必要です(ご登録無料)。

製品紹介プレゼンテーションのサムネイル画像

高精度断面・平面処理を得意とする イオンミリング装置やイオン液体等を用いた前処理装置の応用例を紹介いたします。

オプション

冷却温度調整機能*1

冷却温度調整機能付きArBlade5000
冷却温度調整機能付きArBlade5000

イオンビーム照射による試料の温度上昇が原因で、加工中に融解や変形する試料に有効なシステムです。過冷却による試料の割れなどを生じる試料には、冷却温度の調整機能によって、過冷却による試料の割れなどを防止することも可能です。

*1 冷却温度調整機能はArBlade5000本体と同時出荷オプションです。

試料:ウッド合金

常温ミリング
常温ミリング
冷却ミリング
冷却ミリング

加工時観察用実体顕微鏡

最大100倍でミリング中の試料を観察できる実体顕微鏡です。
CCDカメラ*2が搭載できる三眼タイプではモニター観察が可能です。
右図の三眼タイプの他に双眼タイプも準備しています。

加工時観察用実体顕微鏡(三眼タイプ)

*2 CCDカメラおよびモニターはお客さま準備品です。

仕様

仕様
共通
使用ガス Ar(アルゴン)ガス
加速電圧 0~8 kV
断面ミリング
最大ミリングレート(材料Si) 1 mm/h*1 以上
最大ミリング幅 8 mm*2
最大試料サイズ 20(W) × 12(D) × 7(H) mm
試料移動範囲 X ±7 mm、Y 0~+3 mm
イオンビーム間欠照射機能 標準装備
スイング角度 ±15°、±30°、±40°
平面ミリング
最大加工範囲 φ32 mm
最大試料サイズ φ50 × 25(H) mm
試料移動範囲 X 0~+5 mm
イオンビーム間欠照射機能 標準装備
回転速度 1 rpm, 25 rpm
傾斜角度 0~90°

*1 マスクエッジからSiを100 µm突出させて1時間加工した際の最大深さ。

*2 ワイドエリア断面ミリング機能使用時。

オプション

仕様
項目内容
冷却温度調整機能*3 液体窒素による間接試料冷却、温度設定範囲:0°C~-100°C
高ビーム耐性マスク(Co-Zero®*4 標準マスク比で約2倍のビーム耐性マスク(コバルト不含有)
加工モニタリング用顕微鏡 倍率 15×~100× 2眼タイプ、3眼タイプ(CCD対応)

*3 本体同時出荷オプション。

*4 Co-Zero®は日本国内における株式会社 日立ハイテクの登録商標です。

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