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ALLIED社MultiPrep™システムは、広範囲な材料を、高精度かつ半自動で処理することのできる研磨装置です。

MetPrep™およびDualPrep™研磨機は、半自動式の包埋試料研磨システムです。

高速切断の際に生じる熱影響が心配な、小型試料の切断に適した低速切断機です。

さまざまな種類やサイズの材料を切断する多目的なプログラマブル精密高速切断機です。

X-Prep™は、自動精密CNC装置で、研究室の作業者が操作するよう設計されたユーザー指向のインターフェースを装備しています。

M-Prep™研磨装置は手動による試料の作成に適しています。直径8″（203 mm）、10″（254 mm）または12″（305 mm）のプラテンとともに使用することができます。

TwinPrep5™研磨装置は手動研磨による様々な材料の試料の作成に適しています。

研磨目的に応じたさまざまな消耗品を取りそろえております。

Leica社のFCシリーズは、試料部、ナイフ、チャンバー雰囲気を高精度に制御し、さまざまな工業材料（ゴム・プラスチック・多層フィルム等の高分子材料）や生物試料の超薄切片作製断面出しを行うことができます。

凍結試料は、極低温下で化学固定や包埋処理されることで、より忠実な超微形態や弱い抗原を残すことができます。

光学顕微鏡で用いる準超薄切片から、TEMで要求される高品質な超薄切片、さらにSEM、あるいはAFM観察で必要な高い面精度の断面作製にも活用できます。

SEM、光学顕微鏡およびTEM観察用試料に向け、切断・研磨専用に開発されたターゲット断面作製装置です。

EM ACE600は、FE-SEMとTEMのアプリケーション向けに、各種金属やカーボンを非常に薄く均質で粒状性の良い成膜をすることが出来ます。

EM GPは、氷包埋法に対応した環境制御式自動浸漬凍結装置です。プログラミングにより制御された試料環境で再現性のあるプロセスを実現できます。

マグネトロン電極の採用で試料をマイルドコーティング

試料の前処理時や保管時、試料表面に付着したハイドロカーボンをUV照射により除去し、コンタミネーションを低減する日立サイドエントリ試料ホルダーに対応したクリーナーです。

試料の前処理時や保管時、試料表面に付着したハイドロカーボンをUV照射により除去し、コンタミネーションを低減するクリーナーです。

TM4000IIで加速電圧20 kV対応を実現しました。さらにMulti Zigzag(連続視野取込機能：オプション)により広範囲のSEM観察が可能になっています。さらに広がる観察・分析アプリケーションをご提供します。

SEM観察前処理用イオン液体として安全性、取り扱いやすさを重視

DiATOME社のダイヤモンドナイフは最高級・最高品質の電子顕微鏡切片作製用として、生物学から材料学分野まで、世界的に広く認められています。