Leica ターゲット断面試料作製システム EM TXP
特長
- 微小ターゲットの正確な配置と調製ができます。
- 高性能実体顕微鏡による観察ができます。
- 多機能、セミ・オート機械式システムによる処理が可能です。
- 断面の鏡面研磨行程は自動制御により行うことが可能です。
仕様
| 項目 | 内容（標準仕様） |
|---|---|
| 実体顕微鏡 | M80 |
| 倍率 | 9.6x-77x |
| 照明 | LEDリングライト 部分点灯（輝度調整可能） |
| 手動左右移動 | 50mm |
| 回転数（r.p.m） | 300-20,000rpm 調節可能 |
| 加工ツール | 12mmφ TC・ミラー |
| ダイヤモンドディスクカッター（30mmφ） | |
| 研磨フォイル SiC 15µm | |
| 研磨フォイル ダイヤ 9µm | |
| 研磨フォイル ダイヤ 2µm | |
| 研磨フォイル ダイヤ 0.5µm | |
| 消費電力 | 100V、50/60Hz、5A |
| 寸法 | 620mm（幅）×600mm（奥）×830mm（高） |
| 重量 | 約44kg |
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