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日立ハイテク
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Leica ウルトラミクロトーム UC Enuity シリーズ

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光学顕微鏡で用いる準超薄切片から、TEMで要求される高品質な超薄切片、SEM、AFM観察で必要な高い面精度の断面作製する装置です。 UC Enuityシリーズは研究目的に合わせたモデルを準備、また試料作製をアシストする機能も登場しました。

価格:お問い合わせください

(製造元:ライカ マイクロシステムズ株式会社)

取扱会社:株式会社 日立ハイテクフィールディング

特長

人間工学に基づいた快適な操作性を提供

  • 接眼鏡筒の高さと角度をエルゴウェッジで調整可能です。
  • 専用テーブルのアームレストを使用することでユーザの体格に合わせて最適な姿勢で作業可能です。


拡張性を備えたシステム

  • 導入後の研究用途に合わせて、ハード、ソフトウェアモジュールを追加することでアップグレードが可能です。
  • 常温切削での正確な試料位置合わせをサポートする、電動化されたセグメントアークやナイフブロックが登場しました。
  • 試料ブロックのトリミング作業をアシストし、任意のサイズに断面トリミングが可能です。
  • 専用ダイヤモンドナイフとデジタルカメラから取り込んだデータを用いて、試料断面とナイフエッジを自動アプローチが可能です。
  • ゴムや軟性素材の試料などにはEnuity CryoChamberを接続することで冷却条件下での切削が可能です。

仕様

シリーズ コントローラー 顕微鏡 デジタルカメラ 常温セグメントアーク 常温ナイフブロック ソフトウェア CryoChamber 蛍光観察
Advanced 12.1インチタッチパネル M80
9.6x ~77x
付属 オート フルオート Auto Trim / Auto Aligment 接続可能
Advanced M205 12.1インチタッチパネル M205FA
7.8x ~160x
付属 オート フルオート Auto Trim / Auto Aligment 接続可能 可能
Standard 12.1インチタッチパネル M80
9.6x ~77x
接続可能 オート フルオート 接続可能
Basic 12.1インチタッチパネル M80
9.6x ~77x
接続可能 マニュアル セミオート 接続可能
Enuity Advanced
Enuity Advanced M205
Enuity CryoChamber を搭載
項目  
切削方式 重力ストローク方式
切削スピード 0.04 ~ 100 mm/s
切削厚設定 0,1 ~ 50,000 nm
カッティングウィンドウ 最大 15 mm
照明 トップライト、バックライト、透過ライト
クライオ作業温度範囲 -185 ℃ ~ -15 ℃
クライオ温度表示 ナイフブロック、試料ホルダ、チャンバ―内ガス
クライオ切削モード スタンダード、ハイガスフロー、クライオウェット
LN2 タンク 25 L
LN2 残量表示 6段階
サイズ  
Enuity M80本体 392 mm(W) x 766 mm(D) x 566 mm(H), 約40kg
専用テーブル 1150 mm(W) x 670 mm(D) x 750 mm(H), 約48kg
コントローラー 307 mm(W) x 255 mm(D) x 239 mm(H), 12.1インチ, 約4kg
Enuity CryoChamber 375 mm(W) x 290 mm(D) x 220 mm(H), 約11kg
LN2タンク 400 mmφ x 747 mm(H)

オプション

ソフトウェア  
μCT ターゲッティング μCTスキャンデータを読み込みターゲット位置の深さや角度を確認しトリミング位置をアシストします。
VolumeEM アレイトモグラフィー向けの多量切片作製~回収をアシスト機能です。
AutoTrim 任意のトリミングナイフを用いて、設定したサイズの試料ブロック断面を作製します。
Auto Aligment アライメント用の専用ダイヤモンドを使用することで断面とナイフエッジ距離を自動でアプローチします。

* インストールには仕様に制限がありますので別途お問合せください。

アクセサリ  
ドラフトシールド Enuityシリーズ合わせて開発された常温向けの加工エリアの防風ケースです。
メーサカットミラー 切削加工中に試料ブロック断面を観察するツールです。
静電気除去装置 切削時に発生する静電気除去するツールです。
クライオスフェア 冷却切削時の防霜対策として開発された装置全体を覆うシールドです。
マニュピレータシステム 冷却切削時のグリッド位置を固定するアシストツールです。

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