イオンミリングとは
集束していないブロードなアルゴンイオンビームを試料に照射し、試料原子を弾き飛ばすスパッタリング現象を利用して試料を削る装置です。
イオンミリングで電子顕微鏡試料前処理の課題を解決！
サンプリングの多さや煩雑さ、加工時間の長さなど、電子顕微鏡試料の前処理で課題をお抱えではありませんか？日立ハイテクのイオンミリング装置 ArBlade®5000には作業効率向上のためのさまざまな機能が備わっています。気になるお悩みへのご提案をクリックして、詳細をご確認ください。
ArBlade®5000の新機能：Advanced Control Softwareがミリングの加工位置設定回数を削減します
Advanced Control Software（ACS）は、一連のミリングプロセスを任意に組み立てて保存・実行することが可能です。また、複数の加工位置、ならびに複数のミリング条件での加工が可能となります。このACS機能を用いることで、複数個所をそれぞれ任意の条件で自動加工できるため、全行程終了まで装置の前に戻る必要がなく、ミリングの前処理回数を削減し、オペレーターの負担を軽減します。
図1にACSを用いて多点加工を行った電子基板の顕微鏡像を示す。加工幅もそれぞれの加工箇所ごとに設定できている。
ArBlade®5000の新機能：マルチサンプルホルダが加工検体数を増やします
ACS機能とマルチサンプルホルダを使用することで、最大3検体の試料を一度のミリング処理で加工することが可能です。
試料ごとに加工条件を設定することができ、真空引きや大気開放の手間を削減して複数の試料を全加工終了まで自動で加工できるため、作業者は加工中に他の作業に従事することが可能になります。下図にマルチサンプルホルダの外観を示します。
マルチサンプルホルダを用いて3種類の試料を加工した例を下図に示します。試料はそれぞれ①電子基板、②コート層付き金属板、③感熱紙であり、電子基板や金属板は高加速電圧で短時間加工、感熱紙はダメージを抑制するために低加速電圧での加工など各種材料に適した条件で加工することができます。さらにそれぞれの試料の中で多点加工や広域断面加工を行うこともでき、①電子基板では基板の両端を加工し、さらに左端は幅3mmの広域加工を実施しています。このようにマルチサンプルホルダの仕様により、複数試料の複数個所の加工が可能になります。
①電子基板、②コート層付き金属板、③感熱紙
＊ ACSとマルチサンプルホルダを利用した多点加工による1日作業のイメージ
ArBlade®5000の新機能：ワイドエリア加工がミリング前処理の時間を短縮します
大型試料対応の試料台を用いることで、幅50mmの試料も搭載でき、幅40㎜という広域加工が可能です。
ACSやマルチサンプルホルダを使用せずに試料全域を加工することで、作業時間の短縮を図ることも可能です。
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