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日立ハイテク-Leica ウルトラミクロトームワークショップ 常温・クライオウルトラミクロトーム実習


本ワークショップは、これからウルトラミクロトームを使用される方から、凍結超薄切削技術の習得・向上を目指す研究者、技術者、学生の皆様まで、幅広い層を対象とした実践的なトレーニングです。
電子顕微鏡用試料作製のスキルアップに役立つ内容をご提供します。

トレーニング内容

① 常温超薄切削法の基礎
② 凍結超薄切片作製法
それぞれ1日完結のプログラムとして実施し、基礎から実践まで学んでいただけます。
また、トレーニングではライカの最新ウルトラミクロトーム「UC Enuity」を実際にご体験いただき、その先進的な機能や操作性をご紹介します。

より多くの皆様にご参加いただくため、①または②のいずれか1日を選択してお申し込みください。

<特別企画> UC Enuity M205 FA仕様 実機体験会

基礎的な手法を習得されたユーザーの皆様を対象に、UC Enuityの高度な拡張機能をご紹介する特別体験会を開催します。
今回は、特にライカ最高峰の実体顕微鏡 M205 FAを搭載したEnuityを用いてご紹介します。
M205 FA仕様のEnuityは、最大160倍の高倍率観察時でも高い解像度と十分な焦点深度を両立。
蛍光観察や微小領域のトリミング作業を、より快適かつ高い再現性で行うことができます。

主なご紹介内容

  • Enuity M205 FAの機能紹介
  • オートトリミング機能及びオートアライメント機能
  • Volume EM向け連続切片作製及び回収ソリューション
  • μCTデータと連携したターゲット面出し


このほか、便利なオプション機能やアクセサリーについても、実機を用いてご紹介します。

UC Enuityの最新技術と拡張性を実際に体験いただける貴重な機会です。
また、M205 FA仕様は常設しておりませんのでご興味のある方はぜひご参加ください。
体験会のみのご参加も、ワークショップと合わせての参加も歓迎いたします。

お申し込み

ライカマイクロシステムズ株式会社のご案内ページより直接お申込みください。
申込締切:2026年10月21日(水)17:00

定員になり次第締切

開催概要

日時 2026年10月28日(水)10:00~15:00
2026年10月29日(木)9:30~17:00
2026年10月30日(金)9:30~17:00
会場 ライカマイクロシステムズ株式会社 本社
〒169‑0075 東京都新宿区高田馬場1‑29‑9
使用装置 Leica Microsystems UC Enuity/UC Enuity Cryo Chamber
講師(敬称略) 伊藤喜子(ライカマイクロシステムズ株式会社)
受講対象 ・常温・クライオウルトラミクロトームによる超薄切片の作製を学びたい方
・経験者・電子顕微鏡法の凍結技法に興味をお持ちの方
・生物系・材料系の業務で電子顕微鏡法に関係する方
主催 株式会社 日立ハイテクフィールディング
ライカマイクロシステムズ株式会社
定員 10/28(水)体験会 15名
10/29(木)・10/30(金)実習 各10名
参加費 無料

プログラム

10/28(水)UC Enuity M205 FA仕様 実機体験会

10:00 受付開始
10:30 座学:UC Enuity説明
11:30 昼休み
12:30 実機体験会
15:00 終了

10/29(木)凍結超薄切片作製法(実習)

9:30 受付開始
10:00 講義:凍結超薄切片法
11:30 電子顕微鏡製品の紹介
12:00 昼休み
13:00 実習:ウルトラミクロトームによる切削
16:00 まとめ:質疑応答/意見交換
17:00 終了

10/30(金)常温超薄切片作製法(実習)

9:30 受付開始
10:00 講義:常温超薄切片法
11:30 電子顕微鏡製品の紹介
12:00 昼休み
13:00 実習:ウルトラミクロトームによる切削
16:00 まとめ:質疑応答/意見交換
17:00 終了

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