【ライブ配信】エレクトロニクス分野における熱分析の活用セミナー
近年、AI技術の急速な進展やデータセンターの需要拡大に伴い、エレクトロニクス製品や半導体デバイスは、高性能化・微細化が求められ、材料の熱特性評価は信頼性確保の重要な要素となっています。熱分析は、試料に特別な前処理は必要なく、試料間の差を把握しやすいなど、材料の性質を評価するうえで研究開発や品質管理の現場では欠かせない分析機器の一つです。
本セミナーでは、エレクトロニクス分野で使用される各種材料について、示差走査熱量測定(DSC)、熱重量測定(TG)、熱機械分析(TMA)及び動的粘弾性測定(DMA)による公的試験規格に準拠した測定・解析事例を紹介します。
開催概要
開催日時
2026年2月17日(火) 14:00 ～ 15:00
形式
Webセミナー(ライブ配信)
※ 動画配信サービス「Webex」を使ったライブ配信となります。お手元の環境にて、動画視聴に制約がある場合はご利用いただけない場合がありますので、予めご了承ください。
定員
各500名(先着順)
プログラム
| 講演 | 所要時間 |
|---|---|
| エレクトロニクス分野における熱分析の活用セミナー | 約45分 |
* プログラムは予告なく変更になる場合があります。あらかじめご了承ください。
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お申込み
以下のオンライン申し込みフォームよりお申込みください。
締め切り
2026年2月12日(木) 12:00
視聴URLのご案内について
| お申込み日時 | 視聴URLのご案内 |
|---|---|
| 2026年1月23日(金) 12:00まで | 1月26日(月)ごろ |
| 2026年2月12日(木) 12:00まで | 2月13日(金)ごろ |
受講のご案内について
- 本セミナーは日本国内にお住いのお客様向けのセミナーとなります。
- 開催の2日前までに、視聴用URLをメールでご案内します。前日になってもメールが届かない場合は、下記よりお問合せ下さい。
お問合せ
株式会社日立ハイテクアナリシス
熱分析セミナー事務局