レーザ加工装置
レーザガラス切断装置
レーザガラス切断装置 -Glass Cutting System
■加工実績：Sodalime/Gorilla/Borosillicate/AF32/サファイア/ガラス布/金属板 など
■実績例：OLED用PIガラス切断
取扱会社：株式会社 日立ハイテク
特長
- 『タクト短縮』 ：2ステージ、2レーザでの加工によりタクト短縮可能
- 『高品質』 ：コーナーと直線部で同等の加工品質を実現
- 『曲面にも対応』 ：3D Surface 曲面加工も可能
- 『短納期』 ：レーザ内製により納期短縮
【仕様】 2ステージ2レーザ方式 レーザ発振器：高出力IRピコ秒レーザ (波長：1064nm, 10.6µm)
レーザフィルム切断装置
レーザフィルム切断装置 -Flexible Film Cutting System
■加工実績：光学フィルム全般/PET/PEN/PI/TAC/積層フィルム など
■加工実力：加工精度±50µm/5インチスマホ形状フィルム0.8秒(穴あけ・ハーフカット)
■実績例：LCD/OLED/高機能フィルム/FPC/他アクリル板や不織布 など
装置紹介動画
お客様が最も重視する生産性、歩留まり、品質を劇的に向上させることができる画期的なレーザー切断装置です。性能実現の為の様々な要素技術も紹介しております。
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特長
- 『高品質』 ：熱影響を極限まで抑え、高品質を維持しながら切断可能
- 『高速異形切断』 ：ステージとレーザの同期制御により異形切断の高速化を実現
- 『コスト削減』 ：消耗品がなく、ランニングコストの削減が可能
- 『タクト改善』 ：オンザフライ制御を駆使した高速加工により生産性アップ
- 『豊富な実績』 ：様々なフィルム切断ノウハウにより、あらゆるフィルムの切断に対応可能
5インチセル加工時間0.8秒
レーザドリル装置
レーザドリル装置 -Laser Drilling System
■加工実績：PCB/金属/OLED等各種フィルム/ Strip/Panel/シリコン基板/ガラス基板/樹脂パネル/樹脂フィルム基板など
取扱会社：株式会社 日立ハイテク
特長
- 『光学部品内製化』 : レーザ光学部品の内製化により納期短縮や技術対応が可能
- 『豊富な量産実績』 ：OLED量産工程における実績が豊富
- 『タクトと品質の両立』：高速＆高精度位置合わせの両立を実現
PCB/メタルなどの穴あけ加工
レーザ剥離装置
レーザ剥離装置 -Laser Lift Off System (LLO)
■加工実績：PCB/金属/OLED等各種フィルム/ Strip/Panel/Wafer/Glass waferなど
取扱会社：株式会社 日立ハイテク
特長
- 『広範囲加工』: 特殊光学系を応用したレーザラインスキャンにて広範囲加工が可能
- 『高出力レーザ』: 高出力レーザと光学技術で量産技術ソリューションを提供可能
- 『光学部品内製化』: レーザ光学部品の内製化により納期短縮や技術対応が可能
- 『豊富な量産実績』：OLED量産工程における実績が豊富
仕様
ラインビーム幅：100mm/250mm/750mm
5インチ~ 4Gや6Gハーフなどの大型基板まで対応可能
特長
フラットトップタイプのラインビームによる広範囲処理でタクト短縮
レーザパターニング装置
レーザパターニング装置 –Laser Patterning Equipment
タッチスクリーンパネルに用いられる機能性フイルムの透明導電膜や取出電極などへレーザによりダイレクトに回路を形成する装置です。
ウェブプロセスにより製造コストの低減とフレキシブルなパターン対応を提案いたします。
取扱会社：株式会社 日立ハイテク
特長
マルチ波長対応による高いプロセス適応能力
紫外光355nm、可視光532nm、近赤外光1064nmの波長選定が可能
開発用途を中心に、ワークの吸収に合わせた波長選定が可能
レーザパルスの高速制御による均質加工
等速制御によるパルスエネルギー及びパルス間隔の安定化
独自のファーストパルス制御による高速出射
短パルス幅による熱影響の低減
コンパクトなYVO4レーザによるパルス幅10nsec.の出射が可能 影響を低減し、基材へのダメージを抑制
200mm×200mmエリアでの高精度パターニング
デジタルエンコーダ式ガルバノスキャナによる高位置決め精度
3次元制御による光学収差を排除し、広いスキャンエリアと小スポットを両立
| レーザ発振器 | Diode pumped Nd：YVO4 Laser |
|---|---|
| レーザ波長 | 1064nm、532nm or 355nmc |
| 対応ワーク | 50mm x 50mm ～ 300mm×300mm |
| 装置サイズ | W 1,500mm × L 1,200mm × H 2,300mm |
| 走査速度 | Max、41000mm/s |
| ビーム形状 | Circle or Square |
| レーザ発振器 | Diode pumped Nd：YVO4 Laser Diode pumped Yb：Fiber Laser |
|---|---|
| レーザ波長 | 1064nm、532nm or 355nm |
| 対応ワークサイズ | ～G5 |
| 装置サイズ | W 4,000mm× L 4,000mm× H 2,400mm |
| ステージ 位置決め精度 |
<±30um |
| 走査速度 | Max、1000mm/s |
| ビームヘッド数 | ～ 12 Heads |
加工実施例
加工線幅 20µm
加工線幅25µm
アプリケーション事例
ガラスフィルム基板や基材上の様々な電極のレーザパターニング
ITO、銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト電極
（静電容量型タッチパネル）
フイルムレーザ切断
多くのフィルム材料で熱影響を抑えた高品質な加工を可能としました。
