前工程では成膜やパターン形成、エッチングなどの加工に加え、異物検出、欠陥解析、洗浄、測定といった品質管理技術が必要とされています。日立ハイテクは、ウェーハ加工装置、電子線技術を用いた測長SEM、光学技術を用いたウェーハ検査装置などを提供し、それらから得られる「加工する・見る・測る・分析する」データを活用することで、生産性向上に向けたデジタルソリューションを開発・提供しています。それらを通じてお客さまの製造プロセスにおける課題解決と、新たな価値創出を支援しています。