ガラスや高機能フィルムなどの切断やタッチスクリーンパネルに用いられる機能性フイルムの透明導電膜や取出電極などへダイレクト回路形成、ガラスからのシート材剥離など、あらゆるニーズに対応可能なレーザ装置をラインナップ。
取扱会社:株式会社 日立ハイテク
■加工実績:Sodalime/Gorilla/Borosillicate/AF32/サファイア/ガラス布/金属板 など
■実績例:OLED用PIガラス切断
取扱会社:株式会社 日立ハイテク
【仕様】 2ステージ2レーザ方式 レーザ発振器:高出力IRピコ秒レーザ (波長:1064nm, 10.6µm)
ゴリラガラス
サファイアガラス
■加工実績:光学フィルム全般/PET/PEN/PI/TAC/積層フィルム など
■加工実力:加工精度±50µm/5インチスマホ形状フィルム0.8秒(穴あけ・ハーフカット)
■実績例:LCD/OLED/高機能フィルム/FPC/他アクリル板や不織布 など
お客様が最も重視する生産性、歩留まり、品質を劇的に向上させることができる画期的なレーザー切断装置です。性能実現の為の様々な要素技術も紹介しております。
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アクリル板(t=1.0mm)異形形状切断
バリアフィルムハーフカット
PI/PET/POLなど多層OLED用フィルム切断
【仕様】ITOフィルム(t=0.25mm)ハーフカット
5インチセル加工時間0.8秒
■加工実績:PCB/金属/OLED等各種フィルム/ Strip/Panel/シリコン基板/ガラス基板/樹脂パネル/樹脂フィルム基板など
取扱会社:株式会社 日立ハイテク
【仕様】レーザ発振器 CO2/UV/Green laser drilling
各種フィルム/ガラスウェーハ
PCB/メタルなどの穴あけ加工
■加工実績:PCB/金属/OLED等各種フィルム/ Strip/Panel/Wafer/Glass waferなど
取扱会社:株式会社 日立ハイテク
キャリアガラスからフレキシブルフィルムを剥離
PIフィルム剥離
ラインビーム幅:100mm/250mm/750mm
5インチ~ 4Gや6Gハーフなどの大型基板まで対応可能
フラットトップタイプのラインビームによる広範囲処理でタクト短縮
タッチスクリーンパネルに用いられる機能性フイルムの透明導電膜や取出電極などへレーザによりダイレクトに回路を形成する装置です。
ウェブプロセスにより製造コストの低減とフレキシブルなパターン対応を提案いたします。
取扱会社:株式会社 日立ハイテク
紫外光355nm、可視光532nm、近赤外光1064nmの波長選定が可能
開発用途を中心に、ワークの吸収に合わせた波長選定が可能
等速制御によるパルスエネルギー及びパルス間隔の安定化
独自のファーストパルス制御による高速出射
コンパクトなYVO4レーザによるパルス幅10nsec.の出射が可能 影響を低減し、基材へのダメージを抑制
デジタルエンコーダ式ガルバノスキャナによる高位置決め精度
3次元制御による光学収差を排除し、広いスキャンエリアと小スポットを両立
レーザ発振器 | Diode pumped Nd:YVO4 Laser |
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レーザ波長 | 1064nm、532nm or 355nmc |
対応ワーク | 50mm x 50mm ~ 300mm×300mm |
装置サイズ | W 1,500mm × L 1,200mm × H 2,300mm |
走査速度 | Max、41000mm/s |
ビーム形状 | Circle or Square |
レーザ発振器 | Diode pumped Nd:YVO4 Laser Diode pumped Yb:Fiber Laser |
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レーザ波長 | 1064nm、532nm or 355nm |
対応ワークサイズ | ~G5 |
装置サイズ | W 4,000mm× L 4,000mm× H 2,400mm |
ステージ 位置決め精度 |
<±30um |
走査速度 | Max、1000mm/s |
ビームヘッド数 | ~ 12 Heads |
透明電極部 ITO薄膜のパターニング
加工線幅 20µm
取出電極部 Agペーストのパターニング
加工線幅25µm
ITO、銀ナノワイヤ、CNT等の透明導電膜や銀ペースト等の導電ペースト電極
透明導電膜フィルム
(静電容量型タッチパネル)
静電容量型タッチパネルの銀ペーストの引き出し電極
多くのフィルム材料で熱影響を抑えた高品質な加工を可能としました。
COP フイルム
TAC フイルム
PET フイルム