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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

Plasma Cleaner

IC、LED、PCB、LCD等の電子部品製造工程でのクリーニング、表面改質等で幅広くお使いいただける装置です。
バッチ装置と処理量に特化したインライン装置をご提案します。

OverView

Features

  1. 高密度プラズマによる高効率&高レート処理
  2. 温調式電極の採用で安定したプラズマ処理が可能

Applications

IC用途

  1. ダイアタッチ・ワイアーボンディング・モールディング前のクリーニング
  2. ウエハークリーニング

LED用途

  1. ワイアーボンディング・モールディング前のクリーニング

PCB用途

  1. 出荷前クリーニング

LCD用途

  1. COG/COFプロセスのI/Oクリーニング

Specifications

In-Line Plasma Cleaner

  • 自動機/バッチ方式
  • ローダー/アンローダー付随の生産性に特化した高速処理マシン。
    マガジン供給/マガジン排出
    2~6枚/サイクル (例:80×320mm 5スリップ同時処理)
    1サイクル/ 30~40秒(参考)
  • 処理目的により処理ガスの選択可:Ar,N2,O2,H2等

Batch type

  • マニュアル機/バッチ方式
  • 大容量処理
    1基板[80×320(mm)] ×20枚×6マガジン=120枚/サイクル
    1基板[60×320(mm)] ×20枚×8マガジン=160枚/サイクル
  • 高生産性
    BGA基板:800~1067枚/hr(実績値)
    リードフレーム基板:1308~1744枚/hr(実績値)
  • 処理目的により処理ガスの選択可:Ar, N2,O2,H2等

 

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