プラズマ処理装置 デスミア／デスカム／表面改質
OverView
Features
- 高密度プラズマによる高効率＆高レート処理
- 効率的な冷却機構の採用による低温処理
Applications
FPC/PI、5G高速通信用
- レーザー穴あけ後のスミア除去
- 現像後の残渣除去
- メッキ前Ｃｕ表面処理
FCCL/5G高速通信用
-
LCP、フッ素系樹脂基板等の表面改質
（貼合せ強度UP）
PCB、パッケージ基板
- レーザー加工後のスミア除去
- 現像後の残渣除去
- メッキ前Cu表面処理
Specifications
Reel to Reel type
- 対応基板サイズ 最大幅 550mm
- 低温処理によりシワの発生を抑制
- 巻取り精度 ±0.5mm
- 量産工場における豊富な実績
- 5G対応基板に対する豊富な処理実績
- 片面・両面処理切替可能
In-line type
- 自動機／枚葉方式
- 対応基板サイズ 最大 510×610mm
- 薄基板自動搬送可能
- 最大搭載チャンバー数 2チャンバー
- 高効率、高均一性
- 片面・両面処理切替可能
Batch type
- マニュアル機／バッチ方式
- 処理枚数 14枚と28枚の2タイプをラインナップ（基板サイズ： 510×610mm）
- ガスの流れを切替え、均一な処理を提供
- 片面・両面処理切替可能
