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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

プラズマ処理装置 デスミア/デスカム/表面改質

独自の電極構造を用いたプラズマ処理装置です。リジットプリント基板からフレキシブルプリント基板まで豊富なラインナップから最適な装置をご提案します。

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Features

  1. 高密度プラズマによる高効率&高レート処理
  2. 効率的な冷却機構の採用による低温処理

Applications

FPC/PI、5G高速通信用

  1. レーザー穴あけ後のスミア除去
  2. 現像後の残渣除去
  3. メッキ前Cu表面処理

FCCL/5G高速通信用

  1. LCP、フッ素系樹脂基板等の表面改質
    (貼合せ強度UP)

PCB、パッケージ基板

  1. レーザー加工後のスミア除去
  2. 現像後の残渣除去
  3. メッキ前Cu表面処理

 

Specifications

Reel to Reel type

  • 対応基板サイズ 最大幅 550mm
  • 低温処理によりシワの発生を抑制
  • 巻取り精度 ±0.5mm
  • 量産工場における豊富な実績
  • 5G対応基板に対する豊富な処理実績
  • 片面・両面処理切替可能

In-line type

  • 自動機/枚葉方式
  • 対応基板サイズ 最大 510×610mm
  • 薄基板自動搬送可能
  • 最大搭載チャンバー数 2チャンバー
  • 高効率、高均一性
  • 片面・両面処理切替可能

Batch type

  • マニュアル機/バッチ方式
  • 処理枚数 14枚と28枚の2タイプをラインナップ(基板サイズ: 510×610mm)
  • ガスの流れを切替え、均一な処理を提供
  • 片面・両面処理切替可能

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