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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

MEMS特有の材料・工程に対応したカスタム装置
立体構造パターン対応
御客様特有のプロセスもカスタマイズ対応いたします。

現像剥離工程

現像剥離工程

特徴

  • 圧膜レジスト、フィルムレジスト対応:
    豊富なオプションで、さまざまな剥離プロセスに
    対応
  • 剥離物再付着防止:
    独自の槽構造、循環構造により、剥離物の再付着を防止

洗浄工程

洗浄工程

特徴

  • 圧電材料対応:
    MEMS特有の特殊基板(圧電。薄ウェハ等)にも
    対応
  • 様々な工程に対応:
    異物除去、酸化膜除去、有機膜除去等、用途に
    応じた対応

エッチング工程

エッチング工程

特徴

  • Siエッチング、電極エッチング
    (Au、NiCr、Cu他)等に対応:
    独自のスピン構造により、面内均一性を向上
  • 高効率薬液回収:
    独自の回収構造により、処理薬液を高効率で回収
    可能

MEMS対応仕様

特徴

  • 自動化:
    既存のマニュアル工程の自動化
  • 特殊基板対応:
    TAIKO、薄ウェハ、脆いウェハ、圧電材料、貫通穴基板等対応
    各ウェハに応じたカスタマイズ対応のご提案
  • 立体構造対応:
    微小立体構造のWET処理・乾燥の御提案
    減圧チャンバー、スプレー処理等、処理能力向上
    乾燥も温風、表面張力、ヒーター等、各種手法を御提案

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