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Hitachi

株式会社 日立ハイテク

超音波映像装置

3Dウエハ、MEMSウェハ用途の非破壊検査装置
試作品の接合界面評価から量産品の全数検査まで

特徴

  • データ処理能力を高めた64bitシステム:
    標準仕様で最大4億点、オプション仕様で最大20億点の大容量データを処理
  • 最大走査速度2,000mm/secの高速スキャナ、最新超音波パルサーの採用により大幅に測定時間を短縮
  • 新開発の高周波プローブ(400MHz)、短焦点距離から長焦点距離まで、豊富なプローブラインアップにより様々なウェハに対応
  • 開発・試作~少量生産向けのFineSATシリーズから、ウェハ全自動検査向けのWafer LINEシリーズまで多岐に対応
  • 豊富なオプションでお客様のシチュエーションにマッチした提案
  • アレイプローブによるライン走査でハイスピード走査を可能とし、
    接合ウェハ内部の剥離、微小ボイドなどを短時間で映像化
  • 倣い測定機能により、反りのあるウェハでも表面を追従してスキャン可能
  • オートイメージ機能により、自動プローブ操作と自動での測定条件を設定
  • 局所水浸ユニットにより、水槽を使用せずに水をかけながらの走査が可能

アレイプローブ走査
アレイプローブ走査

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