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日立ハイテクサイエンス

採用情報

日立ハイテクサイエンスの採用情報です。以下のカテゴリより詳細をご覧ください。

新卒採用情報

2018年度新卒者の募集を下記の通り行います。

募集職種

採用予定人数:15名

募集職種
  勤務地 詳細
営業・事務系 東京都港区、中央区
大阪府大阪市
人事総務、営業、アプリケーションラボ
エンジニア系 東京都中央区
茨城県ひたちなか市
静岡県駿東郡(御殿場近郊)
開発設計(機械・電気・ソフト・システム)、品質保証、
製造、海外サービス(保守メンテナンス)

2017年度新卒採用実績(人数)

2017年度新卒採用実績(人数)
  管理 営業 開発設計 品質保証 製造 保守サービス 合計
2017年度 1 2 5 1 2 1 12

近年留学生採用実績(人数)

近年留学生採用実績(人数)
  外国人
(女性)
外国人
(男性)
外国人
合計
日本人*
(女性)
日本人*
(男性)
日本人
留学生合計
全体合計
2014年度   2 2       2
2015年度       1   1 1
2016年度 1   1 1 1 2 3
2017年度 2 1 3   1 1 4
  • * 日本人留学経験者

応募方法

1. 会社説明会参加
  ↓
2. 書類選考(OpenES/適性検査)
  ↓
3. 面接2回

リクナビ2018

リクナビからエントリー下さい。

中途採用情報

現在、募集しておりません。

障がい者採用情報

現在、募集しておりません。

インターンシップ

インターンシップ募集要項

日程

2018年8月~9月

場所

  • * 1~4は那珂事業所
  • * 5~8は小山事業所

内容

那珂事業所
那珂事業所プログラム 内容 対象者 日程
1.分離分析装置の設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~3日目:分離分析装置を使用した分析
4日目:データ解析
最終日:成果発表
設計職志望の理系学生 2018年7月30日(月)
~8月3日(金)
2018年8月27日(月)
~8月31日(金)
2.光学分析装置の設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~3日目:光学装置を使用した分析
4日目:データ解析
最終日:成果発表
設計職志望の理系学生
3.光学分析装置のソフトウェア設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~3日目:光学装置のソフトウェア設計(C、C++、C#、VB等)
4日目:実機による動作確認
最終日:成果発表
ソフトウェア設計に興味のある電気・電子、情報工学専攻の方
4.光学分析装置の回路設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~3日目:光学分析装置の回路設計(部品選定及び検証等)
4日目:実機による動作確認
最終日:成果発表
電子回路設計に興味があれば専攻は特に不問
小山事業所
小山事業所プログラム 内容 対象者 日程
5.分析装置の設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~4日目:2~4日目:熱分析装置の開発実習(要素部品評価、シュミレーション評価等)
最終日:成果発表
設計職志望の以下の学科の方
理学・化学・機械・金属
2018年9月10日(月)
~9月14日(金)
2018年9月18日(火)
~9月21日(金)
6.分析装置の電気設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~4日目:熱分析装置の電気設計実習 (信頼性評価等)
最終日:成果発表
設計職志望の以下の学科の方
電気・電子・制御
7.FIB製品のオプション製品ソフト設計 1日目:事業所見学、製品説明
2~3日目:FIBツールソフトの設計・評価
4日目:結果まとめ
最終日:成果発表
ソフトウェア設計に興味のある電気・電子、情報工学専攻の方理系学生 2018年8月20日(月)
~8月24日(金)
8.FIB装置のエレキ設計 1日目:事業所見学、製品説明
2日目:CADツールを使用した設計
3日目:電気系ユニット組立改造作業
4日目:単体動作確認
最終日:成果発表
電気系専攻で電気設計に興味のある方 応相談


募集人数

各プログラム1名ずつ

応募方法

リクナビよりエントリー下さい。

選考方法

OpenES(面接なし)

手当等

交通費支給あり、宿泊手配あり(遠方在住者)、昼食手当あり

お問い合わせ

お問い合わせ先
株式会社日立ハイテクサイエンス
総務部 人事総務二課
採用担当:杉崎、佐藤、東
【本社】
〒105-0003 東京都港区西新橋一丁目24-14
TEL:03-3504-3966(代)
FAX:03-3504-5189

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