このたび日立ハイテクソリューションズは「SEMICON Japan 2019」に出展いたします。ご多忙のこととは存じますが、ぜひこの機会にご来場賜りますようお願い申し上げます。
| 会期 | 2019年12月11日(水)～13日(金) 10:00～17:00 |
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| 開催地 | 東京ビッグサイト(有明・東京国際展示場) 西展示棟、南展示棟、会議棟 |
| 所在地・交通案内 | 〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1 |
| 主催者 | SEMI |
| Webサイト |
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| ブーステーマ | 「見る・測る・分析する」に「加工する」を加えた新たなソリューションの提供により、お客様の真のパートナーとなる |
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| 展示ブース | 南展示棟 南1ホール 小間番号:7527（日立ハイテクグループブース） |
| 当社出展製品 |
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| 入場登録 |
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| 出展社 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ 株式会社日立ハイテクフィールディング 株式会社日立ハイテクファインシステムズ 株式会社日立ハイテクソリューションズ |
| 専用サイト | (外部サイトへリンクします) |
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