2019年11月に開催した、「第4回 AFM&CSIソリューションセミナー」の中から以下（プログラムに記載）の3講演を、日時限定でご覧いただけます。
以下の時間帯であれば、再生・一時停止・再聴講など、お客様のご都合に合わせて視聴いただくことが可能です。
2020年6月16日（火）
15:00～18:00（受付開始 15:00～）
WEBセミナー（録画）形式となります。
WEB開催日前日に、視聴用のURLをご案内いたします。
無料
200名
* 原則として、先着順とさせていただきます。
受付は終了いたしました。
多数のお申し込みをいただき、誠にありがとうございました。
株式会社日立ハイテク 事業戦略二部
担当 鹿野 / 木村
| 時間 | テーマ／内容 |
|---|---|
| 15:00～ | 受付開始 |
| 演題1 | 3つの顕微鏡（SEM/AFM/CSI）を活用した3D計測アプリケーションのご紹介 【3D計測】 日立SEM（走査電子顕微鏡）、AFM（走査型プローブ顕微鏡）、CSI（ナノ3D光干渉計測システム）における、3D計測に関するアプリケーションを軸にTM4000、AFM5500M、VS1800の特長をご紹介します。 日立ハイテク 解析ソリューション開発部 柳川 香織 |
| 演題2 | CSIとAFMの自動化機能を活用した効率的な3D計測手法のご提案 【オートメーション化】 CSIはフォーカス及び傾き調整のオート機能や自動解析機能があり、AFMはカンチレバーの自動交換やレシピといった自動化機能が搭載されています。 これらの計測事例と、形状計測の効率化手法をご紹介します。 日立ハイテク 解析ソリューション開発部 伊與木 誠人 |
| 演題3 | SEM/FIB/AFMを複合的に用いた相関解析（SÆMic.）の重要性と測定ノウハウ 【SÆMic.相関解析】 SEMとAFMのリンケージ機能を用いた同一箇所観察により、多角的なデータ解釈が容易に可能です。 電池材料などのSÆMic.最新アプリケーションに加え、FIBを用いたSÆMic.を3次元解析に拡張した取り組みや、SÆMic.での電子線ダメージの回避方法、SÆMic.に最適なイオンミリングなどを活用した前処理ノウハウをご紹介します。 日立ハイテク 解析ソリューション開発部 相蘇 亨 |
| 関連製品 |
