エッチング装置

エッチング装置の製品ラインアップを紹介いたします。

コンダクターエッチング装置　9000シリーズ

次世代デバイスプロセスに対応するため、インターフェースを統一し、高精度にモジュール化した各種チャンバを搭載可能とすることで、最先端デバイスに対応した拡張性と柔軟性のあるプロセスを提供いたします。

M-8000シリーズは、32nm世代以降のハードマスク、シリコン加工に対応したエッチング装置です。

マイクロ波ECR方式の高密度プラズマに加え、低温エッチング技術、TM（Time Modulation）バイアス技術の適用により、堆積性の低いクリーンなプロセスの採用が可能となり、滑らかな側壁形状を実現し、高い量産性を提供します。

半導体プロセス関連　分析・評価業務について紹介します。

日立ハイテクは、装置付加価値の向上と、運用経費節減の両立によるトータルソリューションサービスの追求をキーワードとして、プロダクションサポートプログラムを提供します。