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半導体の部屋
「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。
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お知らせ
[2019年9月20日]
2019年9月20日をもって、株式会社日立ハイテクはAbeam Technologies Inc. より以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。
取得ソフトウェア：Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM
[2015年3月16日]
2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。