SEMICON JAPAN/APCS 2023
日立ハイテクグループブースのご案内
「日立ハイテクは、「加工する・見る・測る・分析する」技術を通じてお客さまの課題解決に取り組み、プロダクトにデジタルを加えた世界トップレベルのソリューションをお届けします。」
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテクフィールディング
会期
2023年12月13日（水）～2023年12月15日（金）
10:00-17:00
会場
東京ビックサイト 東展示場
主催
SEMIジャパン
参加料金
展示会：無料
セミナ：一部有料
日立ハイテクグループブース
出展者セミナ
日時
12月14日（木）13:30～14:20
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 ホール4 (出展者セミナールーム)
テーマ
「リモート実演による日立ハイテクが提案するG&C分野向け製品のご紹介」
弊社デモセンターのCD-SEM、レビューSEM及び検査装置をリモート動作させて製品紹介を行います。
出展製品 一覧
サポート
- 半導体製造関連企業が出展する業界研究イベントです
- 対面/オンラインによるハイブリッド形式で実施
- 訪問企業数や事前予約などの条件で特典がもらえるスタンプラリーも開催！
SEMICON Japan 2023の出展者がスポンサーとなり、高等専門学校の学生へ研究発表の場を設けました。
学生に半導体業界に対する理解を深めてもらう企画です。
高専生の若きエンジニアによるアイデアにあふれた技術や研究成果が展示されます。
詳細は、「SEMICON Japan 2023」のホームページをご覧ください。