SEMICON JAPAN 2022/APCS 2022
日立ハイテクグループブースのご案内
「日立ハイテクは、「加工する・見る・測る・分析する」技術を基盤としたソリューションにより、お客様の最先端の研究開発・量産に貢献し、新たな価値を創造していきます。」
株式会社日立ハイテク
株式会社日立ハイテクソリューションズ
株式会社日立ハイテクフィールディング
会期
2022年12月14日（水）～2022年12月16日（金）
10:00-17:00
会場
東京ビックサイト 東展示場
主催
SEMIジャパン
入場料
展示会：無料
セミナ：一部有料
日立ハイテクグループブース
出展者セミナ
日時
12月15日（木）13:30～14:15
会場
東京ビッグサイト 東展示棟 ホール4 (出展者セミナールーム)
テーマ
「日立ハイテクが提案するG&C製品向け加工・検査・解析ソリューション」
日立ハイテクのコア技術である測長SEMを中心とした「測る」装置、ウエハ表面や内部の欠陥を可視化する「見る」装置、材料・構造などを「分析する」装置群を繋ぐ事で実現するG&Cデバイスの開発期間短縮、コスト低減に貢献する「半導体統合ソリューション」をご紹介致します。
※G&Cデバイスとは、グリーン＆コミュニケーションデバイスの弊社の略語。
具体的には、Φ100/125/150/200mmのウェーハで生産される電子デバイス及び電子部品。
（例：SAW/BAW、MEMS及びセンサー、パワー及びアナログデバイス等）
出典製品 一覧
サポート
- 半導体製造関連企業が出展する業界研究イベントです
- 対面/オンラインによるハイブリッド形式で実施
- 訪問企業数や事前予約などの条件で特典がもらえるスタンプラリーも開催！
SEMICON Japan 2022の出展者がスポンサーとなり、高等専門学校の学生へ研究発表の場を設けました。
学生に半導体業界に対する理解を深めてもらう企画です。
高専生の若きエンジニアによるアイデアにあふれた技術や研究成果が展示されます。
詳細は、「SEMICON Japan 2022」のホームページをご覧ください。