半導体製造装置 製造プロセス
以下の図は、半導体製造プロセスにおいて当社の装置が一般的に使用される工程を示したイメージです。
Dry Etching System
For 300mm Fab
電子線
CD-SEM（計測SEM）
EBI (広域検査SEM)
Defect Review-SEM
（レビュー検査SEM）
光学式
Wafer Surface Inspection
(non patterned wafer)
DF Defect Inspection
For G&C (≦200mm) Fab
電子線
Advanced CD-SEM
Defect Review-SEM
光学式
DF Defect Inspection
製品サービス
半導体の部屋
「半導体の部屋」では、半導体と半導体製造工程の装置や技術について解説いたします。
新着ニュース
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お知らせ
[2019年9月20日]
2019年9月20日をもって、株式会社日立ハイテクはAbeam Technologies Inc. より以下に示すソフトウェアのIPを取得致しました。
取得ソフトウェア：Chariot、aSEM、myCD、qSEM、BEAMetr、my-TEM
[2015年3月16日]
2015年3月16日をもって、株式会社日立ハイテクのボンディング装置事業は、ファスフォードテクノロジ株式会社に承継されました。