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Hitachi

株式会社 日立ハイテクノロジーズ

  • X線自動検査装置
  • 自社X線源による高分解能検査可能
  • 12インチウエハ対応
  • 他を圧倒する高幾何学倍率・高分解能により、最新のマイクロバンプ検査対応
  • ウエハバンプ、TSV内ボイド自動及びマニュアル検査の国内外導入実績(インライン自動機、R&D機等)

自社製X線源 TX320

世界最高峰の高分解能

  • 5段階分解能切替機能
    -異なるサイズや形状のバンプやTSV検査に最適
    (0.4, 0.6, 1.0, 2.0, 3.0um焦点サイズ )
  • 安定した信頼性の高いX線源
    -再現性の高い検査が可能
    -明るいX線により、
    • 撮像時間が早く検査時間の短縮化、
    • ウエハへのダメージ軽減可能

TUX-8000 概略仕様

TUX-8000 概略仕様
項目仕様
サイズ 2674mm W×2496mm d×2536mm H (2 FOUP-Type)
重量 3500kg(2 FOUPs Type)
X線源 TX-320 (Tohken original) 20-120kV /200uA
対応ウエハWafer size ~300mmまで対応
ロードポート 1 or 2 FOUP (オプション対応)
システム構成 ロードポート部
ロボット搬送部
アライナー
X線検査ステージ
その他 ESD常時表示
クラス100対応
GEM/GEM300 サポート
OHT 対応 (オプション)
オフラインマニュアル検査対応
8/12- インチウエハ共有対応(オプション)

バンプ検査機能

  • ウエハマイクロバンプ内
    -バンプ内ボイド検出
    • ボイド面積率
    • ボイド直径率
    • バンプ間ショート
  • バンプ計測
    • 直径寸法、
    • 真円度計測

 

  • 結果出力はウエハ毎に
    -CSVファイルに出力
    -取得画像(生画像)
    -検査結果画像
    PC内またはHOSTに保存可能
    Φ20μmバンプボイド検出実績有り